JNTC成功开发用于半导体的玻璃基板

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JNTC成功开发出半导体用玻璃基板。

3D盖板玻璃领先企业JNTC（代表理事 Kim Yuntaek、Cho Namhyeok）26日正式表示，公司将30余年来在各事业场积累的要素技术（JNTC的数控加工技术、激光加工技术，JNTS的蚀刻技术，COMET的电镀技术，JNTE的设备技术）进行整合，从而得以提前完成半导体用玻璃基板（TGV）的开发。

实际上，JNTC已在今年3月通过股东大会正式宣布进军半导体用玻璃基板（TGV）新业务，并表示，以此次样品开发成功为起点，截至6月底已进入为全面量产做准备的构建阶段。

首先，公司决定在今年第三季度于越南第三工厂建设半导体用玻璃基板（TGV）示范产线，目前已推进各工序主要核心设备的订购工作，为此进行的第一轮投资资金筹措也在优质机构的积极参与下圆满完成。

同时，JNTC表示：“由于与客户签署了保密协议（NDA），难以具体公开相关内容，但我们正与国内外多家全球半导体封装企业就自2025年下半年起正式量产和销售半导体用玻璃基板（TGV）的具体事项进行讨论”，并称：“在今年年底之前，我们将在构建全球销售网络的同时，利用目前已获取的越南法人第四工厂用地，全面启动量产准备体系”。

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对此，为构建新业务部门的全球销售网络而于上月新加入JNTC的社长Cho Namhyeok表示：“随着公司完成样品开发，我们将进一步加快构建面向新业务正式量产的全球销售网络”，并称：“公司从原有的钢化玻璃专业企业迎来实现向真正的全球玻璃材料企业量子飞跃的绝佳机遇，我们将更加努力，以便能与投资者共享成长的成果”。

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