Mirae Industry与SK海力士签署半导体检测设备供货合同

半导体后工序设备企业未来产业（首席执行官 Lee Changjae）20日表示，公司已与SK海力士签订规模为13亿韩元的半导体检测设备订单合同。该订单金额相当于未来产业去年销售额的6%。未来产业计划在今年8月30日前完成设备供应。

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未来产业相关负责人表示：“今年也正与CXMT（ChangXin Memory Technologies）多次推进规模约15亿韩元的测试处理机（Test Handler）产品的供货准备工作。我们预计半导体产业整体景气将有所改善，并通过与客户签订稳定的供应合同持续努力，因此认为接单前景较为乐观。”

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