补贴对成本竞争力影响的分析
在全球主要国家争相推出支持政策、建设本国半导体生产基地之际，有意见指出，为了让韩国守住半导体供应能力和市场支配力，必须进行产能扩张方面的设备投资。为此，有观点提出政府需要发放补贴。
13日，大韩商工会议所与德勤安津会计法人对韩国信用评价等资料进行分析后，发布了题为《为提升半导体供应能力及成本竞争力的政策课题报告》的相关内容。
根据该报告，在三星电子、SK海力士以及美国美光这三家存储半导体企业的动态随机存取存储器（DRAM）供应增加因素中，“扩建设备”所占比重从8%（2018~2020年）上升到53%（2020~2022年）。相反，同期“技术进步”因素的比重则从92%降至47%。在闪存（NAND Flash）方面也呈现出同样趋势。在供应增加因素中，扩建设备所占比重从3%升至42%，但技术进步的贡献度则从97%降至58%。
报告基于上述结果指出：“随着先进工艺微缩难度上升并接近物理极限，相较于技术进步，通过扩建设备来提升供应能力，正逐渐成为确保半导体生产能力的更主要因素”，并解释称，“最终，为扩充生产线而进行的大规模资本投入及资金筹措与否将变得越来越重要。”接着分析称，“全球主要国家之所以大举投入天文数字般的补贴，以及国内出现要求发放补贴的呼声，原因正是基于这一背景。”
报告中还包含了关于发放半导体补贴对成本竞争力影响的分析。若半导体设备投资补贴按整体投资额的30%比例发放，在半导体生产中最多可实现10%的成本节约效果。由于半导体属于装置产业，其折旧费用在营业成本中占据相当比例（约40%中段），折旧费用的减少带来了上述效果。
例如，在3纳米代工工艺中，生产一片晶圆的营业成本为1万1459美元。若按设备投资额30%的规模领取补贴，占营业成本46%的折旧费用将从补贴发放前的5271美元降至发放后的3690美元。在这种情况下，企业的营业利润将因折旧费用减少部分（1581美元）而增加，从而需额外缴纳417美元的法人税。通过发放补贴，企业的营业成本下降，而政府则可额外征收法人税。
报告强调称：“归根结底，半导体产业的核心在于生产能力（capacity）和成本竞争力”，“通过发放设备投资补贴，帮助企业尽早实现‘规模经济’是最为重要的。”现实中，主要国家已经在发放天文数字规模的补贴。美国向生产设施提供390亿美元补贴，欧洲联盟（EU）提供430亿欧元，日本则提供规模达2万亿日元的补贴，但韩国国内尚无相关补贴制度。
大韩商工会议所产业政策组长Kim Muntae表示：“为了加快实现半导体生产企业内部的‘规模经济’，从而扩大其在全球市场的支配力，并在价值链上实现技术创新，有必要进一步强化更为直接的支持方案。”
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