现代汽车证券分析称，美国商务部计划通过本土回流（Onshoring，即吸引海外企业在本国建设生产设施并推动本国企业扩大本土生产设施），到2030年将人工智能（AI）半导体产能的20%、到2040年将40%掌握在本土。报告指出，美国正在推进本土基础设施建设，其中美光的作用愈发重要。
HyunDai Cha JeungGwon研究员Kwak Minjeong表示：“美光将凭借上月25日从美国政府获得的8.4万亿韩元补助金，建设计划于明年年底投产的爱达荷州博伊西工厂，以及计划于2028年投产的纽约州克莱最先进的用于高带宽内存（HBM）的存储器晶圆厂。”她接着表示：“在广岛方面，美光也将在日本政府提供的1.7万亿韩元补助金基础上，建设以2027年年底投产为目标的HBM晶圆厂”，并补充称：“广岛晶圆厂的总规模将达到13.8万片（晶圆/月）。”
她表示：“广岛晶圆厂将采用1y制程，在降低HBM成本的同时，通过采用极紫外光刻（EUV）层，来应对HBM4/4E的需求”，并分析称，“美光将积极扩大其市场份额”。同时她强调：“除现有的台湾晶圆厂外，美光还将通过美国和日本晶圆厂，实现超出市场预期的大规模产能扩张。”
Kwak研究员表示：“当前降低数据中心的电力消耗已成为必需”，并预测“英伟达对美光HBM3E的采用率将进一步提高”。她还表示：“作为必不可少的设备供应商，Hanmi Semiconductor的受益程度将进一步增强”，并强调称：“公司计划在年内设立美国当地法人，双方的合作伙伴关系将得到强化。”
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