26万亿韩元。这是政府23日宣布为加强我国半导体竞争力而将投入的支持规模,金额超过今年约46万亿韩元首尔市预算的一半。本月初政府曾预告,将为半导体支持投入约10万亿韩元,但真正公布时金额翻了两倍多。三星电子和SK海力士正式表示欢迎。
但越是听业内内部的说法,就越能窥见与官方立场不同的真实想法。有声音遗憾地指出,韩国不像美国、日本那样提供直接补贴。一位相关人士表示:“政府下了很大决心来发布这个方案,从业界立场上很难公开说遗憾之类的话”,“目前只是认为支持政策终于出台,本身就有意义。”
细看政府的“半导体生态系统综合支持方案”,就会发现被巨大数字掩盖的漏洞比比皆是。政府表示,将通过产业银行向半导体设施投资企业提供低利率贷款,规模为17万亿韩元。这一方案可以提高企业的投资流动性,但实质上也可解读为,在相关规模的投资仍由企业自行承担的前提下,政府只愿意部分下调利率。在主要国家纷纷以大规模补贴为武器展开半导体霸权竞争的局面下,韩国的支持仍停留在消极层面。
政府宣布,将扩大原定今年到期的半导体投资税额抵扣的支持范围和期限,并加大对龙仁半导体集群建设的基础设施支持力度,但在当前时点看,这一表态也只是“半套方案”。相关法案的处理离不开国会配合,但继上一届国会之后,本届国会同样是朝小野大格局,因此这些支持措施与其说能顺利出台,不如说更可能经历多重波折。有舆论指出,本次支持方案即便能在短期内起到“输血”作用,也可能与为中长期培育增长动能是两回事,这正是上述担忧产生的背景。
更重要的是,连政府点名作为主要支持对象的无晶圆厂企业(半导体设计)和半导体材料、零部件、设备等中小规模企业的反应都不算热烈。政府表示,将组建规模1.1万亿韩元的基金,投资于这些企业。但由于缺乏具体内容,相关行业内部评价称“并没有切身感受”。当前正是政府拿出更具实效的支持和大胆培育方案的时候。
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