[点击 e个股]“DI，受益于HBM测试设备国产化”

Ebest投资证券认为，DI有望受益于用于HBM的老化测试设备国产化。

Ebest投资证券研究员 Cha Yongho 表示：“测试工序分为在晶圆状态下判别良品的晶圆测试工序，以及封装之后、出货前最后进行检测的封装测试工序”，并解释称：“DI的主力产品是晶圆测试设备”。

他补充称：“在单体基准下向三星电子供货，在子公司 Digital Frontier (DF) 基准下向SK海力士供货”，“主要并表子公司包括 DI C（半导体腔体）、DI Materials（电子部件）、V10 System、Protec Corporation（二次电池）等”。

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他分析称：“目前扩大HBM产能面临的难点之一，是二分测试设备市场的Advantest和Teradyne产能不足”。同时表示：“国内HBM供应商正为解决测试设备供应不足问题而推进国产化”，“在晶圆测试中，难度相对较低的老化工序采用国产设备，而对规格要求较高的工序则仍使用现有的Advantest设备”。

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