Qualitas上市仅6个月即增发筹资…研发竞争愈发激烈

去年10月在科斯达克市场上市的Qualitas半导体启动了大规模融资。尽管通过首次公开募股（IPO）筹集的资金中仍剩余250亿韩元以上，但为积极应对急剧变化的半导体市场，董事会决定追加筹资。意料之外的向现有股东配股增资消息传出后，股价大幅下跌。

9日据金融监督院电子公告系统显示，Qualitas将按每持有1股旧股获配0.236股新股的比例发行新股，筹资595亿韩元。新股预计发行价格为2.3万韩元，比去年上市时的发行价1.7万韩元高出约35%。

此次有偿增资筹得的资金将用于▲下一代产品开发费用 ▲利用人工智能（AI）的开发流程创新费用 ▲海外研究开发（R&D）基地新建费用等。Qualitas管理层判断，由三星电子、英伟达（Nvidia）、英特尔（Intel）、ARM、台积电（TSMC）等主要半导体企业参与新设的芯粒标准规范（UCIe PHY）设计资产（IP）应尽快开发，这对公司未来成长至关重要。

Qualitas相关人士还表示：“英伟达正在以芯粒为基础设计下一代Blackwell图形处理器（GPU）”，“包括三星电子代工业务在内，台积电和英特尔等企业正竞相开发作为芯粒专用接口IP的UCIe IP”。

Qualitas于去年5月被选定为由科学技术信息通信部主管的“面向人工智能（AI）及车用系统级芯片（SoC）的芯粒接口开发之接口IP及硅光子应用技术开发课题”的主导研究开发机构。在执行课题过程中，公司获得了可用于开发UCIe PHY IP的基础研究数据。该公司相关人士表示：“PHY IP即便在海外也只有部分企业实现量产，属于高价IP”，“若能成功量产，业绩有望大幅改善”。他接着补充说：“Qualitas已经着手布局以抢占芯粒市场”，“最快将于明年下半年开始量产供货”。PHY IP负责数据的物理传输，即将数字信号转换为模拟信号或反向转换，从而实现实际数据传输。

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Qualitas表示，随着进入AI时代，半导体技术趋势正在急剧变化，因此认为扩大投资已属不可避免。今年以来，芯粒生态系统比预期更快成熟，公司解释称，正是因为无法推迟投资时点，才要筹措研发（R&D）费用。进入AI时代后，伴随庞大运算而来的超高速数据传输需求急剧增加，各类超高速接口IP的开发变得尤为重要。

要在全球AI市场证明竞争力，就必须在代工厂的多种工艺中获取UCIe PHY IP。Qualitas制定了新设UCIe专业团队并补充研发人力的计划。在通过有偿增资筹得的资金中，约400亿韩元将用于研发人员薪酬及试制品制作费用等，以补充研发人力。

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另一方面，由于意料之外的融资决定以及传出最大股东方面仅认购其获配新股数量约5%的消息，前一日股价暴跌逾20%。在原股东优先认购和一般公开认购结束后，如仍有剩余股份，将由NH投资证券承销。弃购承销手续费为10.0%。

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