WSJ报道“苹果开发AI芯片”
英伟达在AI市场地位或被削弱
三星电子和SK海力士有望受益
台湾台积电市占率也有望提升
继谷歌和微软（Microsoft）等多家大型信息技术企业之后，苹果也开始开发人工智能芯片，大型科技企业之间围绕自研半导体展开的“战争”正全面打响。有分析认为，这一动向是“反英伟达”联盟的一部分，同时被视为对台湾台积电和三星电子、SK海力士等企业的利好。
随着苹果于当地时间7日推出搭载人工智能功能的M4芯片，大型科技企业在人工智能半导体领域的自立化趋势更加引人关注。此前，《华尔街日报》（The Wall Street Journal）报道称，苹果在内部以“ACDC（Apple Chip for DataCenter）”为代号，数年来一直在开发用于数据中心的人工智能半导体。若报道属实，则意味着苹果在推进人工智能半导体开发的同时，还推出了强化人工智能功能的系统级芯片（SoC）。
苹果连续两天因人工智能而成为焦点，颇为罕见。被称为美国七大科技龙头股的“Magnificent 7”的英伟达、微软、Meta、亚马逊、Alphabet和特斯拉等公司，均已自研并推出人工智能半导体，积极推进相关业务，而苹果此前一直相对沉寂。
随着苹果推出人工智能半导体，愈发强化的“反英伟达”战线也备受关注。英伟达在人工智能半导体市场的份额超过80%。由于对英伟达产品的依赖度过高，引发供不应求，甚至出现下单后仍拿不到货的情况。其产品价格也相当高昂，以H100为例，单价超过5000万韩元。这正是众多企业纷纷自研并推出人工智能半导体的背景所在。
半导体业界认为，如果这一趋势持续下去，各家企业的命运将出现分化。若主要客户持续流失，从英伟达的立场来看，业绩可能下滑，其在人工智能半导体市场的影响力也会有所减弱。相反，随着人工智能半导体数量增加，与之配套使用的高带宽存储器（HBM）等高附加值存储产品需求将随之扩大，这将成为三星电子和SK海力士增加“饭碗”的机会。
以苹果等大型科技企业为客户的晶圆代工（半导体代工）企业台积电，也有望通过承接更多人工智能半导体订单，增加业绩并提升市场占有率。不过，由于英伟达同样是其主要客户之一，未来根据市场走势，业绩增幅可能会有所差异。有观点认为，若台积电市场占有率上升，从事晶圆代工业务的三星电子在争取市占方面可能面临更多困难。
半导体业界一位相关人士表示：“借此机会，台积电的市占率可能会进一步提升，但人工智能半导体市场本身仍在成长阶段，整体蛋糕很大，由某一家企业（台积电）独自承担并不现实”，“三星电子也已将人工智能半导体企业Grok纳入客户阵容并取得了一定成果，今后有必要持续关注企业之间的竞争态势。”
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