FutreHightech 成为三星电子·SK 海力士合作伙伴
用于 Burn-in 测试仪及 HBM 的测试设备等供应增加
半导体设备企业Future Hightech预计,受高带宽内存(HBM)相关部件需求带动,公司有望实现接近500亿韩元的销售额和两位数的营业利润率。随着持续增长,首次公开募股(IPO)的可能性也在不断提升。
Suseong Webtoon于7日表示,其持股57.4%的子公司Future Hightech预计今年将交付50台老化测试机(Burn-in Tester),明年将交付100台。
成立于2001年的Future Hightech是SK海力士和三星电子的合作伙伴企业。公司向SK海力士供应用于半导体老化测试机的主板(HI-FIX)。同时向PMT、TSE、Korea Instrument等三星电子探针卡合作企业供应探针卡用印刷电路板(PCB)和中介层(Interposer)。
Future Hightech正与DI子公司Digital Frontier合作,为海力士开发用于HBM老化测试机的主板,预计将于明年开始供货。Future Hightech认为,在同时供应DDR5和HBM用老化测试机主板的情况下,明年业绩将会改善。
半导体测试一般要经过EDS(Electronic Die Sorting,晶粒电性分选)、老化测试(Burn-in)以及最终测试等环节。EDS是在晶圆加工完成后、尚未切割的状态下,对其电气功能进行检测;老化测试则是在提高热量和温度至高温条件下,检测芯片能否正常工作;最终测试则是对已按规格切割完成的半导体进行功能检查。
Future Hightech预计,老化测试机今年将交付50台,明年将交付100台;HBM用测试机则有望在明年供应140至180台。
Future Hightech还表示,未来有望实现350亿韩元的销售额以及25%以上的营业利润率。公司相关人士解释称,HBM用老化测试机是从开发到导入阶段都与全球半导体企业进行事前协商后开发的,在不存在特殊变量的情况下,预期销售额和业绩发生较大变动的可能性不大。
Suseong Webtoon认为,由于全球半导体企业正将发展重心押注在HBM上,Future Hightech的HBM测试机新购需求和替换需求将会持续。公司也在研究推动Future Hightech直接在科斯达克上市的方案。
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