新韩运用：“SOL AI 半导体材料设备”净资产突破4000亿韩元

新韩资产运用公司于2日表示，“SOL AI半导体材料·部件·设备”的净资产已突破4000亿韩元。

新韩资产运用公司ETF事业本部长 Kim Junghyun 称：“SOL AI半导体材料·部件·设备交易型开放式指数基金（ETF）根据半导体细分化战略，通过与既有半导体ETF差异化的投资组合，自上市以来一直持续受到个人投资者和银行客户的关注。特别是在半导体板块大幅上涨前夕实现了及时上市，自上市以来录得超过65%的收益率，已成长为国内代表性的AI半导体ETF。”

SOL AI半导体材料·部件·设备ETF在投资组合中排除了三星电子和SK海力士等综合半导体生产企业，仅集中配置于国内代表性的人工智能（AI）半导体材料·部件·设备企业。

投资组合上位标的中的 Hanmi Semiconductor、Leno Industrial、EO Technics、HPSP 等，在过去1年间作为国内代表性的AI半导体龙头个股备受关注并大幅上涨，带动SOL AI半导体材料·部件·设备同样持续取得良好业绩。其最近3个月、6个月、1年的收益率分别为19.62%、41.58%、63.02%，自上市以来的收益率则达到66.4%。尤其是1年收益率在国内所有半导体ETF中位居第1，长期业绩亦十分突出。

凭借出色的表现，最初约80亿韩元的净资产在上市仅2个月内就突破了1000亿韩元。去年年底已增至2900亿韩元。今年这种快速增长势头仍在延续，自年初以来又增加了1100亿韩元以上，在上市满1年之际成长为规模达4000亿韩元的产品。这一成绩在同期所有半导体ETF中同样位居首位。

Kim 本部长表示：“通过对半导体景气周期的分析，提前推出应对行业景气改善的产品，以及以半导体材料·部件·设备企业为中心构建标的组合，我认为这是成功的主要原因。特别是自去年下半年起，优质的国内半导体材料·部件·设备企业被视为AI直接或间接受益股，这对ETF的业绩贡献巨大。”

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SOL AI半导体材料·部件·设备ETF重点投资于20只个股，包括 Hanmi Semiconductor、Hana Micron、EO Technics、ISC 等国内AI半导体与高带宽存储器（HBM）代表企业，以及与制程微细化相关的 Dongjin Semichem、HPSP、Leno Industrial、Lake Materials 等公司。从半导体市场技术趋势来看，与HBM相关企业约占55%，与制程微细化相关企业约占40%；按价值链分类，材料约占20%，部件约占15%，设备约占50%，其他约占14%。

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