[初动视角]三星半导体50年，为重夺冠军地位下的胜负手

by Lee Kwangho

Published 02 May.2024 10:16(KST)

Updated 21 Nov.2024 13:29(KST)

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承认在AI半导体初期市场落败
拟凭借12层HBM产品实现逆转
业内唯一综合半导体企业优势凸显

三星电子在2022年第四季度之后时隔五个季度终于在半导体业务上重新实现盈利，但营业利润比SK海力士少约1万亿韩元。这一结果受到在人工智能（AI）存储领域备受瞩目的高带宽存储器（HBM）板块业绩的巨大影响。HBM是一种应用于高性能系统计算机的创新型存储技术，可与中央处理器（CPU）或图形处理器（GPU）相连接，实现高速数据传输，并大幅提升AI服务器的训练与运算性能。

产业IT部财界组组长 Lee Gwangho

三星电子设备解决方案（DS）部门代表理事社长Kyung Kyehyun近日在公司内部经营现状说明会上表示：“在AI初期市场我们已经败下阵来，但现在必须在下一回合中取胜”，承认在HBM市场的主导权已拱手让给SK海力士，并敦促全体员工加倍努力。

三星电子计划在今年第二季度率先业界量产第五代HBM（HBM3E）12层产品，力图实现反超。预计随着HBM3E正式供货的启动，盈利能力将得到改善。三星电子计划在年内向英伟达（Nvidia）供应该产品。此前，英伟达首席执行官（CEO）Jensen Huang在美国圣何塞举行的“GTC 2024”上，对三星电子的12层HBM3E样品表现出浓厚兴趣，并留下了“APPROVED（批准）”的签名。虽然实际产品尚未正式获批，但业界分析认为，两家公司在HBM领域的合作伙伴关系进一步巩固。三星电子在今年第一季度业绩电话会议上自信表示：“预计12层HBM3E产品最快将从今年第二季度末开始产生相关销售收入。”

近期在AI市场迅速增长的背景下，随着类似ChatGPT的AI技术被应用于各行各业，对HBM的订单量也大幅增加。由于AI技术需要处理海量数据，高性能存储半导体成为必不可少的要素。为此，各大半导体制造企业为突破既有存储器的性能瓶颈，持续推进高性能存储器的研发与技术创新。

《半导体三国志》作者、成均馆大学教授Kwon Seokjun近日在Near基金会论坛上指出：“通用存储器时代即将结束，以HBM为代表的企业定制型存储器代工时代将要到来”，并提出引领这一变革将成为推动韩国半导体产业增长的路径。《华尔街日报》（WSJ）在题为“不要在AI存储竞争中忽视三星”的报道中评价称，在AI存储竞争中，虽然SK海力士与美光（Micron）引领市场，但三星电子正凭借其资金与技术实力不断缩小差距。