随着半导体设备专业企业YESTEC自去年起承接的“高带宽存储器（HBM）”设备以及正式量产的“NEOCON”等新型半导体设备业绩开始全面反映，今年业绩预计将大幅增长。
YESTEC于29日通过暂定业绩公告表示，今年第一季度单体基准营业利润为25亿韩元，较去年同期（2亿韩元）增长1090%。本季度营业利润已超过YESTEC去年全年20亿韩元的营业利润。同期销售额为175亿韩元，较去年同期（111亿韩元）增长58%，本期净利润也同比增长697%，达到12亿韩元。
YESTEC业绩增长的原因在于，去年承接的HBM设备以及自去年起开始量产的NEOCON自第一季度起正式计入销售。YESTEC自去年10月起，已承接面向全球半导体企业、总额达322亿韩元规模的HBM设备订单。今年2月，又从英伟达（Nvidia）的核心合作伙伴——一家全球半导体巨头处获得HBM设备首批订单，成功实现客户多元化。
据半导体业界透露，随着人工智能（AI）技术的扩散以及HBM需求的增加，全球半导体企业为扩大产能，正在进行大规模的进取性投资。公司方面表示，受全球企业竞争性扩张投资的带动，对HBM设备的订单将在今后数年内持续。
实际上，SK hynix于本月24日宣布，将投资20万亿韩元在忠清北道清州新建包括HBM在内的新一代动态随机存取存储器（DRAM）工厂。三星电子也计划在京畿道龙仁投资300万亿韩元，打造全球最大的系统半导体集群，并在平泽追加约180万亿韩元投资，建设6条生产线，以实现半导体领域的超越性领先。
YESTEC相关负责人表示：“众多市场专家认为，AI半导体供不应求的局面在短期内将会持续，由此带来的HBM需求也将呈现爆发式增长”，“与此同时，国内半导体企业也在美国等海外地区扩大针对HBM生产的投资。”
他接着表示：“顺应下游产业投资超级周期，YESTEC去年不仅扩充了洁净室，还充分确保了物料、人才等资源”，“由于我们已完成对既有HBM设备订单的量产与交付，以及对追加订单的应对准备，因此今年有望实现销售额和利润的大幅增长。”
版权所有 © 阿视亚经济 (www.asiae.co.kr)。 未经许可不得转载。
