Lee Jae-yong会长与德国蔡司商讨“技术同盟”
蔡司持有超2000项EUV专利
三星电子基于EUV量产第6代10纳米级DRAM
有望提升半导体性能并优化生产工艺
三星电子会长 Lee Jae-yong 于当地时间本月26日访问了位于德国奥伯科亨的蔡司（ZEISS）总部，与首席执行官（CEO）Karl Lamprecht 等经营管理层会面，就加强双方合作方案进行讨论，三星电子于28日作出上述表示。
26日（当地时间），三星电子会长 Lee Jae-yong 访问德国 Oberkochen 的蔡司总部时，与 Zeiss Group 首席执行官 Karl Lamprecht（最右）交谈。照片由三星电子提供
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Lee 会长尤其与蔡司管理层就半导体核心技术趋势以及双方的中长期技术路线图交换了意见。随后，他又参观了蔡司工厂，考察最新半导体零部件及设备的生产情况。此次陪同前往蔡司总部的，还有负责统筹半导体生产技术的管理层，包括三星电子 DS 部门首席技术官（CTO）Song Jae-hyeok、三星电子 DS 部门制造与技术担当社长 Nam Seok-woo 等人。
蔡司是掌握先进半导体生产所需极紫外光（EUV，extreme ultraviolet）技术相关2000余项核心专利的全球光学企业，独家向 ASML 的 EUV 设备供应光学系统。一台 EUV 设备中搭载的蔡司零部件超过3万个。三星电子决定与蔡司在今后围绕 EUV 技术及尖端半导体设备相关领域进一步扩大合作，携手强化晶圆代工与存储业务的竞争力。
三星电子凭借 EUV 技术实力，在晶圆代工市场主导3纳米以下超精细制程市场，并计划在年内采用 EUV 工艺量产第6代10纳米级动态随机存取存储器（D램）。通过此次与蔡司的技术合作，有望实现下一代半导体性能提升、生产工艺优化和良率改善，从而显著提高业务竞争力。蔡司也计划在2026年前投资480亿韩元，在韩国建设研究开发（R&D）中心，双方的战略性合作预计将进一步加强。
26日（当地时间），三星电子会长 Lee Jae-yong（中）访问德国 Oberkochen 的蔡司（Zeiss）总部，与蔡司集团首席执行官 Karl Lamprecht（左三）、蔡司半导体制造技术公司（Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology）首席执行官 Andreas Pecher（右三）合影留念。照片由三星电子提供
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26日（当地时间），三星电子会长 Lee Jaeyong 访问德国奥버코亨蔡司总部期间，与 Zeiss Group 首席执行官 Karl Lamprecht（最右）、ZEISS SMT（半导体制造技术）首席执行官 Andreas Pecher（右二）交谈。照片由三星电子提供
View original image与此同时，Lee 会长正全力以赴，力争抢占人工智能（AI）半导体市场先机并获取未来增长动能。Lee 会长今年2月会见了来韩的 Meta 首席执行官 Mark Zuckerberg，在此之前又先后于去年5月会见了 NVIDIA 首席执行官 Jensen Huang、同年12月会见了 ASML 首席执行官 Peter Wennink 等全球信息技术（IT）企业最高管理层，讨论未来合作方案。
以 Lee 会长的上述行程为基础，三星电子在继存储半导体之后，也在系统半导体领域持续推进面向未来的投资，力图巩固坚实的业务竞争力。三星电子去年创下史上最大晶圆代工订单积压纪录，通过持续保持3纳米以下超精细制程技术优势、实现客户多元化、提前布局研究开发（R&D）投资、大规模投入国内外设施、培育半导体生态系统，将晶圆代工业务打造为未来核心增长动力。
与前代产品相比，人工智能性能提升约15倍以上的移动应用处理器（AP）“Exynos 2400”已搭载于三星旗舰智能手机 Galaxy S24，预计将带动相关销售额大幅增长。在图像传感器领域，三星自去年12月起量产包括“ISOCELL Vision 63D”在内的多款产品，正大力追赶行业第一企业。在显示驱动芯片（DDI，Display Driver IC）市场，三星已连续21年保持全球第一。三星还正式培育类脑神经网络处理器（NPU，Neural Processing Unit）业务，不断扩大系统半导体业务版图。
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