政府未来5年向材料·零部件·装备特色园区投资5067亿韩元
政府召开今年首次材料·零部件·装备竞争力委员会
将宇航、国防产业、氢能纳入材料·零部件·装备核心战略技术
政府将在未来5年向材料·零部件·装备（“材部装”）特色园区投资5067亿韩元，将其培育为材部装技术创新和供应链核心基地。同时，在材部装核心战略技术中新增宇宙·航空、防务、氢能领域，将现有150项核心技术扩大至200项。
政府3日在政府首尔办公大楼召开今年首次材部装竞争力强化委员会会议，审议并表决包括上述内容在内的《材部装特色园区定制化支持方案》等7项议案。
按特色园区来看，忠北生物特色园区将围绕对海外依赖度较高的生物培养基等生物材部装，支持需求企业与供应企业联合开展研发，并建设生物医药品材料·零部件实证支援中心，一并推进支持通过美国食品药品监督管理局（FDA）、欧盟药品管理局（EMA）等全球标准认证试验分析。
大邱电机特色园区方面，将在为电动汽车用稀土永磁体循环生产系统提供研发支持的同时，建设“电机性能认证支援中心”。光州自动驾驶特色园区将开发自动驾驶汽车感知·控制·通信一体化控制系统，并建设与驾驶模拟器相结合的国际认证与可靠性测试设备。
釜山功率半导体特色园区将建设8英寸碳化硅（SiC）功率半导体制造·封装中心，推进1700伏级高电压用功率半导体器件等技术开发。安城半导体装备特色园区将集中投资于半导体抛光设备——化学机械抛光（CMP）设备的核心技术开发。
政府还计划同步推进各特色园区的人才培养和监管改革等工作。
安城特色园区将在韩国폴리텍大学内建设半导体装备实证中心，大邱特色园区将设立移动出行大学。光州特色园区将推动指定为自动驾驶试运行示范区，五松特色园区则将运营由入驻企业与监管机构协作的支援团，在推进监管改革的同时，自研发阶段起提供许可审批咨询。
政府计划向材部装特色园区研发投入2318亿韩元等，5年内合计支持5067亿韩元，以此为材部装特色园区企业总计6.7万亿韩元的投资提供支撑。此外，还将通过设立特色园区专用基金、在37家公共研究机构中新设特色园区专用技术支援通道、对入驻企业给予出口支援项目优待等措施，支持特色园区实现技术创新和扩大生产。
政府当天还表决通过了将材部装核心战略技术从150项扩大至200项的材部装核心战略技术调整方案。在原有半导体、显示器、生物等7个领域基础上，新设宇宙·航空（20项）、防务（2项）、氢能（18项）等3个领域，共指定40项新技术。
生物材料·零部件·装备技术也从原先5项，增加原料药、功能性材料、超高速·大批量生产工艺装备等技术后，扩大至19项。
政府还表决通过7个材料·零部件·装备合作·共生模式，决定在5年内给予约1000亿韩元支持。今年首次批准了2个海外需求企业与国内材部装企业之间的全球合作模式。由此，将推进与德国企业在车载通信·安全系统半导体领域的合作，以及与美国企业在生物可降解合成纤维材料领域的合作。
政府同时表决通过了产业通商资源部去年12月在《产业供应链3050战略》中发布的《185个材部装供应链稳定品目遴选方案》、为促进材料开发数字化的《材料研究数据利用生态系统构建战略》以及《生物材部装技术开发路线图》。
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