TrendForce称：DRAM营收中HBM占比今年将升至20%

有预测称，在全球内存DRAM销售额中，高带宽内存（HBM）所占比重今年将升至20%。

18日，市场调研机构TrendForce估算，DRAM行业销售额将由2022年的800亿美元、2023年的518亿美元，增长至2024年底的842亿美元。

同时，HBM在DRAM整体销售额中所占比重预计将由2022年的2.6%、2023年的8.4%，上升到今年的20.1%。

SK海力士 HBM3E。SK海力士提供

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TrendForce表示：“由于HBM的平均销售单价（ASP）和盈利能力较高，存储器领域出现了大量投资”，并预测“今年HBM按比特计算的年产量增幅（比特增长率）将达到260%”。

目前HBM市场事实上由三星电子和SK hynix两家公司瓜分。第四代HBM——HBM3方面，SK hynix的市占率超过90%。

TrendForce统计显示，以晶圆为基准，去年HBM产能为三星电子每月4.5万片、SK hynix每月4.5万片、Micron每月3000片。

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其并预计，今年产能将分别增至三星电子每月13万片、SK hynix每月12万至12.5万片、Micron每月2万片左右。

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