从半导体基础到AI芯片的全方位指南
未来资产资产运用公司于22日表示,已发行收录半导体交易型开放式指数基金(ETF)投资方法的《半导体ETF指南》。
《半导体ETF指南》从半导体制造工艺和价值链等行业相关基础知识,到先进封装、端侧人工智能(On-Device AI)等最新技术趋势,对半导体产业进行了广泛梳理。这是一本旨在让任何人都能通过一本书就成长为半导体投资专家的指引手册。
此外,还可以在书中看到韩国、美国、台湾等各国半导体产业的特点,以及可投资于相关国家的TIGER ETF。未来资产资产运用公司拥有国内规模最大的半导体投资ETF产品线。共9只TIGER半导体ETF的净资产合计达到3万亿韩元,在国内外半导体企业投资领域的净资产规模中均位居第一。
作为TIGER半导体ETF的代表产品之一、投资于全球半导体企业的“TIGER 费城半导体纳斯达克ETF”,截至21日的净资产规模已超过1.8万亿韩元,是在韩国交易所上市的所有半导体投资ETF中规模最大的产品。集中投资三星电子和SK hynix等国内排名前十的半导体企业的“TIGER Fn半导体TOP10 ETF”也已成长至7000亿韩元规模,位居国内半导体企业投资ETF净资产规模第一。顺应人工智能半导体产业发展,于去年11月全新推出的“TIGER AI半导体核心工艺ETF”也已成长为人工智能半导体ETF中规模最大的产品,备受关注。
未来资产资产运用公司为便于向ETF投资者简明传达必备信息,一直在发行各类指南。在《半导体ETF指南》之前,曾推出《月分红ETF指南》《美国投资指南》等,可在TIGER ETF官网的“ETF指南”栏目免费下载。
未来资产资产运用公司ETF运用本部经理Kim Byeongseok表示:“近期随着人工智能基础服务的扩散,半导体景气正在改善,半导体产业内部对高成长性领域进行投资的需求也在不断上升。”他补充称:“期待《半导体ETF指南》能成为正在思考应选择何种ETF的投资者的投资指引书。”
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