京畿道构建半导体集群基础设施一站式支援体系

by Lee YeongKyu

Published 22 Feb.2024 07:10(KST)

京畿道为确保道内大规模半导体工厂生产计划不受干扰、顺利推进，将着手构建紧密支援体系，以扩充稳定的基础设施。

京畿道22日表示，自今年3月起，将为目前正在建设或计划中的半导体产业园区相关市、郡主管部门和企业等建立常设沟通渠道，构建紧密的协作体系。

京畿道还将强化为缩短审批许可周期而提供的事前审查和咨询等支持。并且，鉴于除半导体存储器之外，人工智能（AI）半导体需求也将增加，京畿道将针对半导体景气回升，展开具有前瞻性且持续性的支持。

京畿道厅

京畿道半导体产业科科长Song Eunsil表示：“确保半导体工厂稳定的基础设施，是半导体产业核心竞争力的必备要素”，并解释此次构建支援体系的背景称：“基础设施与生产线同样需要大规模投资及审批许可等，耗时较长，因此积极的政策意志和制度性支持尤为重要。”

另一方面，京畿道已于上月31日审议并表决通过了龙仁半导体集群和平泽尖端复合产业园的产业园区规划。

随着龙仁半导体集群一般产业园变电所用地调整及燃气供应设施扩充等计划通过委员会审议，以2027年5月工厂投产为目标的电力供应等基础设施建设成为可能。

平泽尖端复合一般产业园是为向半导体生产中必不可少的特殊工艺用气体，供应至三星电子平泽园区4至6号生产线而建设的配套园区。随着开发计划通过委员会审议，预计自2026年3月起，将能够向三星电子平泽工厂稳定供应气体。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。