半导体芯片开发设计高性能化战略
系统优化提升生产力增强竞争力

日本半导体巨头瑞萨电子15日表示,将以8879亿日元(约7.9万亿韩元)收购美国电子电路设计企业Altium。


据日本放送协会和时事通信社等报道,瑞萨计划在获得Altium股东及相关监管机构批准后,于今年下半年前完成收购。收购金额约为91亿澳大利亚元,折合日元为8879亿日元。


生产用于汽车、工业设备等领域半导体的瑞萨,考虑到近年来随着高性能化发展,半导体芯片的开发与设计日益复杂,因此作出此次收购决定。通过收购Altium,公司计划推进设计系统的高效化、提升生产率等,以增强竞争力。


此前,瑞萨在2021年也曾收购英国一家半导体设计公司,通过并购来强化竞争力的战略正在加速推进。


总部位于美国加利福尼亚州的Altium开发可在云端设计半导体产品用印刷电路板(PCB)的软件等。该公司在澳大利亚成立,并在澳大利亚证券交易所上市。截至2023年6月,合并营业收入为2.633亿美元,营业利润为8640万美元。



瑞萨社长Shibata Hidetoshi当天在在线记者会上强调称:“通过共同打造并提供新的解决方案,将开创未来”,“过去几年我们也进行了几起跨境收购,但这一次的收购性质截然不同。”Altium首席执行官(CEO)Alam Milcasey也表示,这是“业界的一次重大事件”,“将带来巨大的变革”。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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