[现场]首日清晨起人潮汹涌…“半导体景气回暖”预期高涨的“Semicon Korea 2024”
500家企业设2100余个展位
以招聘说明会展开人才争夺战
今年半导体市场由存储拉动
预计DRAM增长50% NAND增长32%
Kim Chunhwan任SK海力士副社长发表主旨演讲
“HBM增速40%…2026年量产HBM4”
“400层级NAND将采用混合键合技术”
31日，在首尔江南区COEX举行了国内最大半导体产业展会“SEMICON Korea 2024”。自当天起为期三天、在COEX所有展馆举行的本次活动，从开幕首日就吸引大批人流，入场队伍排起长龙，场面颇为壮观。SEMI Korea代表 Jo Hyeondae 预估称：“去年有6万人到访，今年预计将有6.5万人参观。”
以“跨越边界的创新（Innovation Beyond Boundaries）”为主题举办的“SEMICON Korea 2024”，共有包括三星电子、SK海力士、ASML、东京电子（TEL）等在内的500家企业参展，运营展位逾2100个。包括韩国在内，美国、中国、日本、荷兰等各国代表性主要半导体企业相关人士，为了应对今年全球半导体市场的反弹，全力争取客户和优秀人才。
本月31日，在首尔江南区COEX举行了国内最大规模的半导体产业展览会“Semicon Korea 2024”。“Semicon Korea 2024”有三星电子、SK海力士、ASML、Tokyo Electron等500家企业参展，运营约2100个展位。 图片由韩艺珠记者提供
View original image当天，ASML、HITACHI等全球企业也在展台一侧单独设置了招聘专区，举行招聘说明会等活动。可以很容易看到求职准备生怀着激动的心情排队等候的情景。
专家预计，从今年起半导体市场将呈现稳健的增长率，并预测到2030年市场规模将突破1万亿美元（约1334万亿韩元）。
![31日举行的“Semicon Korea 2024”展会上，日本企业 HITACHI 展台前挤满了参观者。 [照片=记者 韩艺柱]](http://www.asiae.co.kr/news/img_view.htm?img=2024013115342949977_1706682869.jpg)
TechInsights研究员 Andrea Lati 表示：“今年将由存储器来牵引增长”，“自2022年以来一直面临困难的存储器行业，今年将实现两位数的增长。”他预计，DRAM和NAND闪存的增长率将分别达到50%和32%。
资本性支出（设备投资，CAPEX）也将同比增加2%。投资规模最大的依然是三星电子。Lati研究员解释称：“去年三星电子的支出最多，今年预计也是如此”，“回顾过去10年，三星电子一直是资本性支出投入最多的企业。”
在现场的一家半导体设备企业相关人士也表示，看好今年主要存储器厂商扩大设备投资所带来的利好。这名要求匿名的相关人士称：“去年存储器企业的累计亏损实在太大，部分销售渠道的需求尚未完全恢复，但可以看到围绕HBM等部分产品正在扩大设备投资的动向”，“去年经历了困难，今年因此抱有期待。”
另一方面，SK海力士当天公布计划称，将在今年推出第五代高带宽存储器（HBM）HBM3E，并在2026年推出HBM4。
作为“SEMICON Korea 2024”主题演讲嘉宾出席的SK海力士副社长 Kim Chunhwan 表示：“今年随着半导体需求增加，我们将展开激烈的生存竞争，以提供符合客户需求的存储器产品”，“随着人工智能计算时代的到来，HBM市场的增长率到2025年将达到40%。”
在HBM之后，公司还公布了在400层级NAND闪存开发中应用混合键合技术的计划。Kim副社长表示：“在下一代HBM、DRAM和NAND领域，混合键合正迅速崛起为游戏规则改变者”，“在3D DRAM领域也正在开展引入混合键合的研发工作，尤其是在NAND方面，我们正在以400层级产品为目标，利用混合键合技术开发一款同时提升经济性和量产性的下一代平台。”
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