Hanmi半导体参加Semicon Korea展会

半导体设备企业Hanmi Semiconductor于31日表示，将参加在首尔COEX举行的“2024 SEMICON Korea展会”。

Hanmi Semiconductor相关负责人表示：“我们计划通过SEMICON Korea展会重点宣传计划于今年上半年推出、在全球市场占有率位居第一的设备——‘第7代全新Micro Saw & Vision Placement 6.0 Griffin’。”

他接着表示：“今年将成为人工智能（AI）半导体高带宽存储器（HBM）必备工艺设备Dual TC Bonder销售开始正式作出贡献的元年，SEMICON Korea是宣告这一开端的重要时点。”

Hanmi Semiconductor在去年下半年公告称，从SK海力士获得Dual TC Bonder订单，在一个月内拿下创立以来最大规模的1000亿韩元订单。公司将今年和明年的销售预期分别定为4500亿韩元和6500亿韩元。

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SEMICON Korea是于1987年启动的、代表韩国国内半导体产业的展会。该展会综合举办展示最新半导体设备、材料及相关技术的展览会，以及半导体技术研讨会、市场趋势论坛、采购洽谈会等活动。

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