25日,SK海力士在去年第四季度业绩发布后的电话会议上表示:“由于通用DRAM产品价格大幅上涨,HBM价格溢价较去年可能会有所缩小,但今年新推出并将扩大销售的HBM3E,相比HBM3开发难度更高且投入成本增加,这些因素将体现在价格溢价上”,并称,“预计通过HBM产品组合变化等方式,HBM的价格溢价有望得以维持”。
此外,公司还表示:“本公司正在综合考虑HBM研发、产能投资成本、产品生命周期以及通用DRAM价格等因素,以年度为基准进行价格谈判”,“由于采用这种决策方式,HBM价格的稳定性高于通用产品,今后HBM市场越是扩大,DRAM业务的稳定性就会越高”。
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