[半导体人才“各国自生”]②向TSMC索要500名人才的美国…连盟友也不顾的人才争夺战

各国在半导体领域的人才争夺与生产设施扩张密切相关。不仅是韩国，美国、日本、台湾、欧洲等各国都将半导体视为经济和安全资产，正在世界各地新建半导体生产设施。在这一过程中，尽管多家半导体企业与各国政府投入了天文数字的资金，但在人力供给方面，却难以支撑产能的量化扩张。

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在半导体相关人才获取方面，遇到最大困难的国家是美国。美国推出了向在本国新建或扩建半导体生产设施的企业发放补贴的《半导体支持法》后，在短时间内大幅增加投资，结果无法承受激增的人才需求。尤其是有舆论指出，美国因制造业衰退，长期以来忽视了相关人才的培养。因此，当美国转向制造业强化战略时，人力问题便成为最大的绊脚石。

根据韩国贸易投资振兴公社（KOTRA）近日发布的报告，美国去年公布的半导体领域投资中，65%用于扩建生产设施。仅在制造领域，就有涉及美国境内10个州的投资计划出台。德州仪器计划在犹他州投资110亿美元建设新生产设施；Microchip则宣布在科罗拉多州和俄勒冈州分别投资88亿美元和80亿美元扩建生产设施。英特尔为建设新工厂，将分别在亚利桑那州和俄亥俄州投资300亿美元和200亿美元。美光也已决定在爱达荷州投资150亿美元，新建一座存储半导体工厂。

与此同时，全球半导体企业的投资消息也接连不断。台湾晶圆代工企业台积电（TSMC）将在亚利桑那州投资400亿美元建设新工厂。三星电子正在得克萨斯州建设新的晶圆代工工厂。

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在美国，以彭博社、《纽约时报》（The New York Times）等当地媒体为中心，已出现对人才短缺表示担忧的声音。台积电将亚利桑那工厂的投产时间推迟一年，调整为2025年，原因是尚未充分确保运营工厂所需的人力。由于缺乏安装和运营实现先进制程所必需的极紫外（EUV）光刻设备的人才，台积电甚至请求台湾方面派遣500名专家前往支援。

台积电近期还暗示，继亚利桑那一厂之后，二厂的投产时间也可能推迟。《华尔街日报》（The Wall Street Journal）本月18日（当地时间）援引台积电董事长Liu Deyin的声明报道称，“3纳米生产设备的投产时间预计将从2026年推迟1至2年”。虽然争取获得更多美国政府补贴是主要原因，但有消息称，人力短缺问题也产生了不小的影响。

美国半导体产业协会（SIA）预测，当地半导体岗位数量将从去年的34.5万个增至2030年的46万个。此外，预计将新增11.5万个岗位，但其中58%、即6.7万个岗位将出现空缺。预计未能补足的岗位中，39%为持有资格证书或两年制学位的技术人员，35%为拥有四年制学位的工程师或计算机科学家，26%为硕士、博士层级的工程师。

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这一问题在欧洲同样十分突出。以德国为例，不仅英特尔，台积电也在当地新建晶圆代工工厂，成为欧洲投资最为活跃的地区之一，但支撑相关项目的人才却严重不足。新增人力补充有限的同时，逐步退休的人数却在增加。当地一家经济研究机构预测称，今后10至12年内，德国半导体产业中33%的工程监督人员和28%的电气工程专家将达到法定退休年龄。

根据受德国电气电子工业协会（ZVEI）委托开展的研究报告，目前德国半导体产业每年平均缺口高达6.2万人。ZVEI表示：“熟练人力短缺现象在其他产业也有所体现，但半导体产业对高水平技术和专业性的要求更高，因此短期内要获得足够专家更加困难。”

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一位半导体业界相关人士表示：“从当前半导体市场的增长势头来看，未来人力缺口可能比预期更大。”人才挖角已呈国际化趋势。Park Jungho SK hynix副会长曾在去年一次半导体活动上感叹称：“英特尔挖走美光的人才，而美光又把三星电子和SK hynix的人才挖走。”

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