京畿道为培养半导体专业人才，将开设并运营“2024年冬季半导体物性分析专家课程”。
本次专家课程由下一代融合技术研究院、京畿大学和半导体专业设备企业共同开展教学。
教育对象为京畿道半导体共享大学主管院校——京畿大学电子工学部的6名学生。培训为期8周，将持续到下月23日。
此次冬季培训是在去年7月起试运行8周的半导体物性分析专家夏季课程基础上扩展而来的。
本次课程以理论和实训为中心，重点讲授学生在学校课堂中难以接触到的高价增产工艺及分析设备相关内容。
除夏季课程中开展的X射线衍射分析仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）实训外，还新增了薄膜制造设备和器件分析设备的理论与实训课程。参与授课的企业也由2家增加到5家。
专家课程学员从在京畿大学完成半导体器件薄膜沉积及分析仪相关初级培训的学生中选拔出6人。
主要教学内容包括：▲薄膜制造设备 ▲半导体薄膜分析设备 ▲半导体器件分析设备的理论与实训。
顺利完成课程的学生，将通过参与企业的适当实训考核，由融合技术研究院、京畿大学及参与本次实训教育的相关企业联合颁发结业证书。
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京畿道半导体产业课长Song Eunsil表示：“希望本次半导体专家课程能成为学生培养企业实务所需工作能力的良好机会”，并称“今后也将通过产学研官合作，推动半导体公共教育课程的活性化”。
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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