朝鲜理工大学接连签署下一代半导体业务协议

by Min Hyunki

Published 29 Nov.2023 15:40(KST)

Updated 14 Aug.2025 23:34(KST)

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朝鲜理工大学为在下一代半导体领域实现专业化，接连签订相关业务协议，积极推进新产业领域特化领军专科大学支援项目的运营。

朝鲜理工大学新产业特化事业团于上月23日与全南大学MEMS & 纳米技术研究室举行了“下一代半导体教育及研究合作业务协议签署仪式”。

当天在全南大学举行的签署仪式上，朝鲜理工大学新产业特化事业团团长Hwang Youngguk、MEMS & 纳米技术研究室教授Lee Dongwon等相关人士出席。双方机构决定在为下一代半导体领域培养人才的教育合作、项目联动及信息提供等方面开展协作。通过本次协议，朝鲜理工大学自动化系统专业的学生将参与全南大学实验室教育，不断提升现场职务能力。

随后，朝鲜理工大学又于上月25日在首尔科技园同样举行了“下一代半导体教育及研究合作业务协议签署仪式”，并就为激活下一代半导体工艺教育和研究合作开展相互交流合作的内容签署了协议。

首尔科技园是能够开展半导体晶圆厂（Fabrication·制造工艺）教育的机构。朝鲜理工大学通过本次协议，将自动化系统专业学生的专业课程“半导体封装实务”与之衔接，在首尔科技园开展了为期3周的教育，让学生能够直接接触和体验半导体相关设备。

另一方面，今年入选“新产业领域特化领军专科大学支援项目”的朝鲜理工大学，为了发展下一代半导体封装领域，由大学自动化系统专业确立了向先进半导体封装领域拓展的项目方向，并以此为基础对事业团进行专业化运营。朝鲜理工大学将该项目的愿景定为“培养引领下一代半导体领域的潮流型人才”，因此正积极与相关机构签订业务协议，致力于培养专业技术人才。