SOL半导体材料设备ETF，下半年净资产增加至200亿级

by Kim Daehyun

Published 20 Nov.2023 15:59(KST)

在主要证券公司的市场展望中，半导体行业被提及为第四季度和明年有前景的领域，其中唯一一只仅以优质半导体材料·零部件·设备（“材料·零部件·设备”简称“材料部件设备”）企业构建投资组合的国内半导体交易型开放式指数基金（ETF）——“SOL半导体材料部件设备 Fn ETF”备受关注。有分析指出，不仅今年大幅上涨的人工智能（AI）半导体和高带宽存储器（HBM）相关企业值得关注，核心材料部件设备企业同样需要一并重视。

20日据新韩资产运用公司消息，今年4月上市的“SOL半导体材料部件设备 Fn ETF”，仅在半导体开始正式受到关注的下半年，就有2032亿韩元资金流入，成为国内半导体ETF中净资产增幅最大的产品。自年初以来，个人投资者净买入金额也以945亿韩元位居首位。截至本月16日，最近6个月收益率达到35.91%，业绩同样排名第一。

Shinhan Asset Management ETF事业本部长 Kim Junghyun 表示：“AI半导体和HBM是半导体领域的新主题，因此需要在关注现有的 Hanmi Semiconductor、Hana Micron 等基本受益股的同时，整体留意优质半导体材料部件设备板块。”他还称：“近期股价急涨并刷新52周新高的 Leno Industrial，是因为受益于搭载于智能设备上的端侧（On-Device）AI，而重新受到市场关注。”

近期在半导体板块中因股价强劲上升而备受瞩目的 Leno Industrial（周收益率18.96%）、Soulbrain（8.00%）、TCK（16.38%）等企业，虽然在市场上并未被直接归类为AI半导体和HBM相关企业，但凭借出色的技术实力、业绩改善预期以及被新纳入AI主题等因素，正获得市场高度关注。

Kim 本部长表示：“SOL半导体材料部件设备 Fn ETF提高了与AI半导体关联度较高的HBM相关个股权重，并以与制程微缩相关的个股、以及伴随HBM扩散未来有望受到关注的材料和零部件企业为主构建投资组合。”他解释称：“鉴于半导体板块的中长期前景积极，需要在AI带来的期待之上，同时考察制造工艺过程中的技术实力和业绩表现，从中精选半导体材料部件设备个股。”

“SOL半导体材料部件设备 Fn ETF”的投资组合，涵盖 Hanmi Semiconductor、Hana Micron、EO Technics、ISC 等国内AI半导体和HBM代表性企业，以及与制程微缩相关的 Dongjin Semichem、Soulbrain、Wonik IPS、HPSP 等公司，并包括 Leno Industrial、TCK 等半导体零部件企业，以及 Soulbrain、Hansol Chemical 等材料企业。