《华尔街日报》引消息人士报道：“正与Biden政府磋商中”
“Intel或成最大受益者……与其他工厂补贴分开”
《华尔街日报》当地时间6日报道称，美国代表性半导体制造企业英特尔在为本国军用及情报用途的半导体生产建设保密设施过程中，正讨论从美国政府获得折合韩币最高逾5万亿韩元的补贴方案。
《华尔街日报》当天援引多名消息人士的话报道，美国商务部、国家情报总监办公室（DNI）和国防部正就此事与英特尔方面进行协商，但尚未作出最终决定。鉴于美国在中国可能发动入侵等情况下存在脆弱性，美政府为降低对包括台湾在内的东亚地区进口半导体的依赖度，在筹建保密设施的过程中，出现了上述讨论。
在进行人工智能应用、间谍活动、网络战等各类军事行动或信息战时，尖端半导体不可或缺，而最尖端的喷气式战机、导弹及其他先进武器也大量搭载此类半导体，因此美政府认为，在本国境内建设满足需求的半导体制造设施至关重要。
《华尔街日报》评价称，在此背景下，预计将获得最大受益的企业正是英特尔。英特尔拟建的保密设施预计将设在其正在亚利桑那州建设的新工厂内。消息人士称，在美国政府为半导体制造企业预留的总计390亿美元（约合51.04万亿韩元）补贴中，本次补贴规模可能在30亿至40亿美元之间（约合3.9万亿至5.23万亿韩元）。
《华尔街日报》指出：“这一计划显示，在半导体供应链日益成为地缘政治实力和军事实力核心之际，美国政府为确保供应而深度介入民间产业。”但同时也表示，“Joe Biden政府尚未确定究竟能够提供多少补贴”。
不过，也有观点对是否必须为生产军用半导体而单独建设制造设施并投入巨额补贴提出质疑。批评人士指出，用于防务工业的特殊军用设施在整个半导体市场中占比仅2%，却要付出过高成本。
民主党籍的参议院军事委员会主席Jack Reed、共和党籍参议院军事委员会资深成员Roger Wicker以及参议院商务委员会主席Maria Cantwell三名参议员上月致信商务部长Gina Raimondo表示，“令人担忧的是，正在考虑以建设保密设施为由，向某一家企业发放巨额补贴”。
他们还补充称：“如果这样做，将会限制本应用于其他项目的资金，而这些项目对实现国内半导体供应链多元化、巩固国防工业基础至关重要。”
此前，Joe Biden政府在去年8月制定与半导体补贴相关的法律后，今年开始接收有意申请补贴企业的申请书。500多家企业提交了意向书，表示对该补贴感兴趣，实际有逾130家企业递交了预申请书。美国商务部计划以企业提交的申请书为基础，在今后数周内启动补贴分配。
英特尔不仅为保密设施申请了单独补贴，还就其在亚利桑那州和俄亥俄州建设的新工厂另行提出补贴申请。英特尔首席执行官（CEO）Pat Gelsinger还与Raimondo部长等政府官员会面，就相关事宜进行了磋商。
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