LG Innotek引入基板设计图自动全检系统：“提升良率”

by Moon Chaeseok

Published 24 Oct.2023 08:40(KST)

Updated 24 Oct.2023 09:25(KST)

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AI设计图预分析系统
学习数据逾1.6万条
“可检出9成以上不良品”

LG Innotek于24日表示，已导入一套可在早期发现基板产品设计图缺陷的人工智能（AI）基础设计图事前分析系统。

LG Innotek自今年起，将AI应用于用于半导体的封装用基板（PS）产品群设计图的事前分析，包括射频系统级封装（RF-SiP）、天线封装（AiP）等。其策略是利用AI在开发阶段找出基板设计图的薄弱区域，从而提高产品初期良率。

PS基板产品内部集成了高密度微细电路。由于线宽、线间距、线路长度等多种原因，可能发生断线、短路等不良。

问题在于，电路设计缺陷往往在产品试生产测试之后才被确认。以往在设计图事前检验阶段，只对电路的部分区域进行检验。本次导入AI设计图事前分析系统后，可以对设计图的微小部分进行自动全数检查。

Jeong Cheoldong LG Innotek 社长

LG Innotek表示，为开发AI事前分析系统，对多种基板图纸特征进行了细致分析。由PS基板开发人员进行最终检验，对电路不良模式及薄弱点进行预处理后得到的1.6万余条数据，已用于AI学习。每当有新图纸导入时，AI能够检出90%以上的图纸不良区域。

Son Gildong LG Innotek基板材料事业部部长（专务）表示：“在开发阶段进行AI事前检验，有望缩短基板产品正式量产的时间点”，并称“也可期待带来扩大客户订单的效果”。

LG Innotek计划以累积的数据库（DB）为基础，不断高度化AI图纸分析能力。

Kang Minseok LG Innotek首席技术官（CTO）副社长表示：“LG Innotek将加速推进产品开发、生产、交付、售后服务等全流程的数字化转型（DX）”，并称“将按时向客户供应其所需的高品质产品，持续创造差异化的客户价值”。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。