17日，在京畿道国政监察上，围绕尹锡悦政府今年3月引进日本半导体材料·零部件·设备企业一事，朝野立场出现分歧，引人关注。
国民力量党议员 Kim Ung（首尔松坡区甲）表示：“尹锡悦政府于今年3月21日宣布，将韩国制造技术与日本材料·零部件·设备相衔接，构建半导体供应链”，“对此，次日共同民主党代表 Lee Jaemyung批评称是向日本‘送钱’，京畿道知事 Kim Dongyeon也在几天后表示，在引进日本材料·零部件·设备产业问题上，（与我的想法）立场不同。”
他接着说：“前知事 Lee Jaemyung为与日本味之素签署谅解备忘录，2018年还曾派行政第二副知事前往总部”，“如果是尹锡悦引进日本企业就成了向日本送钱，Lee Jaemyung引进日本企业就能带动韩国就业和经济活性化吗？”
他还指出：“知事 Kim Dongyeon也在2023年4月引进了全球真空技术企业ULVAC，并在平泽浦升地区引进了半导体光刻胶（PR）企业东京应化工业。”
对此，京畿道知事 Kim Dongyeon回应称：“欢迎日本企业入驻半导体集群”，“但不同意向日本送钱的说法，是对方来投资。我们将务实地开展招商引资。”
相反，无党籍议员 Lee Seongman（富平区甲）则批评称：“2019年经历了日本对材料·零部件·设备的出口管制及由此带来的经济掠夺后，（我国政府）一直在集中培育材料·零部件·设备产业”，“但自尹锡悦政府上台以来，产业通商资源部却在缩减对材料·零部件·设备的支持，同时接纳日本企业，这是忘记了以往的教训。”
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他进一步补充说：“产业通商资源部（中央政府）向与材料·零部件·设备相关的日本企业提供优惠，与地方自治团体引进日本企业，是完全不同的问题。”
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