“最快本周更新出口限制措施”
正研究将无晶圆厂企业纳入对象
英伟达面向中国的AI芯片H800或将受冲击
有预测认为，美国总统 Biden 政府最早将于本周内宣布扩大措施，阻止本国半导体企业通过迂回方式向中国出口此前仍可销售的低性能人工智能（AI）半导体产品。
15日（当地时间），彭博社等多家主要外媒援引多名消息人士报道称，Biden 政府将于本月更新去年10月发布的对华半导体出口限制措施，并作出上述报道。
彭博社称，Biden 政府正在寻求加强对向中国企业销售用于人工智能的图形半导体和先进半导体制造设备的管控方式。此外，据悉美方还在考虑，不仅要阻止中国企业通过不受出口限制的第三国绕道进口相关产品，还将把中国无晶圆厂半导体设计公司纳入出口限制对象。
此次措施的核心在于弥补现行制度的漏洞。但在采纳业界意见的基础上，用于笔记本电脑等消费类产品的半导体将被排除在本轮出口限制之外，预计仍可在中国当地销售。
美方更新出口限制措施的时间点预计最快为本周，但也存在推迟的可能性。
外界预计，此次限制措施一旦公布，英伟达将首当其冲受到重创。英伟达目前正向中国销售 AI 半导体 H800 和 A800。去年10月在 Biden 政府宣布对华出口限制措施后，英伟达推出了在最先进图形处理器（GPU）H100 和 A100 基础上将性能下调约10%至30%的 H800 和 A800 产品。
由于美国制裁导致难以获得 AI 半导体，中国科技企业直到最近仍在抢购英伟达 H800 和 A800。尤其是 H800 规格高于 A800，被百度、阿里巴巴、腾讯等中国科技企业的云计算部门所采用。因此，即便价格飙升至高位，中国企业也一直积极采购这类半导体。
多家主要外媒指出：“虽然美国政府官员拒绝具体点名哪些半导体将被纳入对象，但多名消息人士表示，英伟达 H800 是 Biden 政府希望阻止其出口的一款半导体。”
此前，《华尔街日报》（The Wall Street Journal）在今年6月曾报道，Biden 政府正在准备禁止利用出口限制漏洞开发的“变形 AI 半导体”出口至中国。该报称，在原有限制框架下难以阻止美国 AI 半导体在中国境内的使用，因此美方正寻求通过加强措施加以遏制。
但此后，包括英伟达、英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）在内的美国半导体企业，对进一步追加对华出口限制计划表示忧虑，并一直游说，希望放宽措施力度并推迟实施时间。由此，本应在7月至8月公布的本轮措施，似乎因上述过程被推迟到了10月。
此外，彭博社还援引消息人士报道，尽管此前有消息称 Biden 政府为保护尖端技术，正准备限制中国企业访问云计算服务，但这一内容最终不会被纳入本轮措施之中。
Biden 政府在本国半导体业界强烈呼吁之下仍选择强化对华半导体出口限制，原因在于牵制中国的技术崛起。尤其是今年8月，中国代表性科技企业华为推出搭载7纳米（nm，1nm 为10亿分之一米）先进半导体的智能手机后，美国政府更加明确地释放出将进一步加大压力的信号。
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美国战略与国际问题研究中心瓦德瓦尼人工智能与先进技术中心主任 Gregory Allen 本月初在一份报告中表示：“华为智能手机本身并非美国的主要国家安全议题，但其中搭载的半导体却是美国的国家安全议题”，并对中国军方可能利用先进半导体生产能力表示担忧。
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