Xenic 与 Acretech Korea 加强进军 SiC 晶圆市场

by Jang Hyowon

Published 16 Oct.2023 10:56(KST)

专注于电力半导体用碳化硅（SiC）晶锭及晶圆的专业企业Saenic于16日表示，在上月于意大利索伦托举行的“国际碳化硅学术会议（ICSCRM 2023）”上，发布了将自身的晶圆加工工艺技术与Akratek Korea的设备技术相结合开发出的新型研磨机及化学机械抛光（CMP）技术。

SiC相较于硅（Si）具有出色的耐久性，在高温、高电压环境下使用更具优势，是新一代半导体材料。CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光）是指对SiC表面的微小凹凸进行平坦化（抛光）的工艺。

Saenic表示，在本次会议上，公司发布了利用适用于6英寸、8英寸SiC的加工设备开展实证测试并取得成功的成果，吸引了全球SiC相关人士的高度关注。

SiC虽然电力效率高且耐久性优异，但价格昂贵一直被视为其缺点。Saenic和Akratek Korea强调，基于SiC专用高强度研磨机及CMP技术，有望提升成本竞争力，从而弥补SiC材料的这一不足。

Akratek Korea代表Lee Sangcheol表示：“高强度研磨机及CMP设备由于其特性，在量产方面效率出众，有望成为新的主力产品线。与现有工艺效率相比，量产良率可望提升50%，预计将被国内外SiC相关企业所采用。”

另一方面，据市场调研机构TrendForce称，全球SiC市场规模预计将从2023年的22.75亿美元（约3万亿韩元）扩大到2026年的53.28亿美元（约7万亿韩元）。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。