26万平方米“龙仁半导体协作产业园区”步入正轨

by Jung Doohwan

Published 11 Oct.2023 10:03(KST)

龙仁城市公社启动开发项目招募
核心材料·部件·装备基地成长前景看好

位于京畿道龙仁市处仁区的“龙仁半导体协作一般产业园区”建设项目已步入正轨。

据龙仁市11日消息，龙仁城市公社近日发布公告，公开招募“龙仁半导体协作一般产业园区”开发项目的事业主体。该园区计划建于处仁区元三面一带。

正在建设中的SK海力士“龙仁半导体集群”在龙仁半导体协力产业园区附近的鸟瞰效果图。龙仁市提供

新建的半导体协作产业园区总面积为26万378平方米。龙仁城市公社将在本月16日接收参与意向书，随后于下月10日受理项目申请确认书。

园区开发将以官民合资方式推进。须由2家以上法人组成联合体后提交项目申请。被选定的联合体将与龙仁城市公社共同出资设立项目公司，作为园区开发的主体。

龙仁城市公社计划于2026年开工，2029年竣工。在此之前，京畿道已于去年7月最终批准了为建设半导体协作产业园区所需的新产业园区配额。

市场认为，该半导体协作产业园区有很大可能成为支撑两大半导体企业尖端生产线的核心材料·零部件·设备（“小而精”产业）基地。

这一将引进半导体相关行业的园区，紧邻目前正在热火朝天施工的SK海力士“龙仁半导体集群”。

计划于2027年首座晶圆厂（工厂）投产的龙仁半导体集群，是SK海力士增长的核心支柱。届时将有50家SK海力士协力企业一同入驻。此前，SK海力士社长Gwak Nojeong在10日通过公司内部广播举行的建厂40周年特别对谈中也表示，继利川、忠北清州园区之后，随着龙仁半导体集群的投运，三大支柱将全部到位，届时“SK海力士将成为全球性的半导体圣地”，表达了对新园区的期待。