[Peace & Chips]代工寒潮来袭 8英寸市场更为凛冽

by Kim Pyeonghwa

Published 09 Oct.2023 07:00(KST)

TSMC股价下跌，反映代工景气
下半年8英寸晶圆代工产能利用率预计下滑
8英寸产能预计到2026年增长8%

编者按被称为现代产业“粮食”的半导体。虽然每天都能听到这个词，但真要自己开口解释，却常常不知从何说起。难懂的半导体概念和整个产业的脉络，就由“Piece & Chips”来帮你轻松消化。你只要“把勺子放好”即可。

近期，台湾晶圆代工（半导体代工）企业TSMC股价呈下跌走势。年初以来股价一路上扬，但自6月以后开始走下坡路。以6日为准，台湾股价为532新台币，相较于年内高点6月13日的593新台币，下跌了10.29%。美国股价走势也大致相似。

市场认为，由于手机、个人电脑等信息技术产品需求持续低迷，TSMC股价随之走弱。这也说明晶圆代工行业整体景气不佳。尽管TSMC不能完全代表整个行业，但其在晶圆代工市场的份额超过50%，因此可以较好地反映行业整体氛围。

台湾新竹科学园区内 TSMC 8英寸晶圆代工厂（Fab 3）中使用的8英寸晶圆 / 图片由 TSMC 提供

尤其是被归类为传统（成熟）制造工艺的8英寸晶圆代工市场，情况被指不容乐观。这里的8英寸是指用于生产半导体芯片的基板——晶圆（以硅为材料的薄圆片）的直径。晶圆按照直径可分为200毫米（8英寸）、300毫米（12英寸）等规格。由于晶圆越大，可生产的芯片数量越多，因此业内主要使用12英寸晶圆生产半导体。8英寸晶圆主要用于生产微控制单元（MCU）、显示驱动芯片（DDI）、电源管理芯片（PMIC）等，广泛搭载于各类家电产品和汽车等设备中的模拟半导体。

市场调研机构TrendForce认为，下半年8英寸晶圆代工工厂（Fab）的稼动率可能仅为50%至60%。在新冠肺炎疫情扩散期间，不仅是家电和各类信息技术设备所用半导体，连车用半导体需求也激增，稼动率一度达到100%。但自去年起景气转弱，稼动率随之下滑。正因如此，包括TSMC在内的主要晶圆代工企业今年纷纷下调8英寸制程报价等，引发多种市场议题。