“台企支援中国华为”报道系灭火之举
配合美国加强对华高科技出口管制
台湾政府将配合美国对中国实施技术出口管制，计划在年内公布禁止向中国外流的核心技术清单。由于此前有报道指出，一些台湾半导体企业正在协助受到美国制裁的中国华为建设新的半导体工厂，外界认为台湾当局已开始着手对本国企业进行管控与查处。
据台湾当地媒体6日报道，国家安全会议（NSC）秘书长Gu Lixiong日前在接受日本《日经亚洲》采访时表示：“将在年底之前由国家科学技术委员会公布哪些核心技术需要予以保护。”
他称：“本次政策的目的，是界定包括半导体、农业、航天以及信息通信技术（ICT）在内、国家必须加以保护的核心技术”，并解释说，“中国方面正觊觎台湾在半导体集成电路（IC）设计领域的技术”。
Gu秘书长预计，通过这一政策，从国家安全角度对半导体核心技术外流问题进行更为严格的审查，可望阻止中国获取台湾的核心技术。
根据台湾经济部国际贸易署的数据，中国在去年以及今年1至8月自台湾进口最多的品项均为集成电路产品。今年截至8月，中国进口IC产品累计金额已达294.3亿美元。
据此，台湾国家科学技术委员会（NSTC）目前正会同各部会，全面检视出口至中国大陆、香港、澳门等海外敌对势力的产品与技术。随后将公布适用于《国家安全法》第3条规定的核心技术清单。由产业界、政府与学界人士组成的审议委员会将共同划定相关范围，经行政院公告后正式生效。
此举意在通过强化对半导体及其他核心技术的管制与查处，阻断中国通过台湾企业获取核心技术的渠道。
此外，Gu秘书长还强调，台湾与荷兰、日本一样，正将重心放在与国际社会的合作以及供应链安全上。此前，美国在去年10月实施了对华半导体设备出口管制措施，并要求作为半导体设备强国的荷兰和日本同步参与对华出口管制。
他并表示，台湾依据1992年通过并实施的《两岸人民关系条例》，对台湾与中国之间在科技产业领域的联结和往来进行严密监控，并对投资进行限制，禁止最新技术向中国转移。
台湾当地媒体指出，“作为全球先进半导体最大生产国的台湾，正试图与美国在全球技术供应链中排除中国的步调保持一致”。
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