YesT获全球企业HBM核心设备订单

半导体专业企业YesT通过公告于5日表示，公司已承接向某全球半导体企业供应规模为75亿韩元的高带宽存储器（HBM）生产用核心设备的订单。以本次订单为起点，预计到明年上半年将追加获得HBM设备订单，供应规模被认为将相当可观。由于下单客户计划为扩大HBM产能在明年进行大规模投资，因此明年下半年订单也很有可能继续增加。

YesT供应的晶圆加压设备应用于HBM核心工艺之一的“底部填充”（Underfill）阶段。底部填充工艺是为防止HBM翘曲（Warpage），使绝缘材料均匀固化的工序。由于HBM是将多个DRAM堆叠而成，因而保持芯片与芯片之间的平衡并去除杂质是关键。

YesT自2011年以来，通过自主研发和执行国家项目，持续积累各类加压设备的技术诀窍。2014年，公司开发出国内首台矩形腔体加压设备，并持续向全球半导体企业供货。用于HBM的晶圆加压设备自国内半导体企业HBM开发初期便开始供应，因此相关业绩与参考案例也已充分建立。

YesT相关负责人表示：“我们以高温、高压控制技术为基础，在加压设备领域掌握了多项专利技术，构筑了进入壁垒”，“此次承接的晶圆加压设备是在既有HBM用设备基础上的追加供货，可省略测试流程，实现量产后即刻交付。”

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他接着强调：“随着人工智能服务的普及，不仅HBM的需求将增加，下一代高性能HBM的开发也将加速”，“YesT在HBM用晶圆加压设备之后，正通过‘封装加压设备’、‘HBM冷却机（Chiller）’等产品扩大供应品类，同时专注于下一代高性能HBM用设备的开发，有望受益于HBM市场的扩张。”

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