美国半导体政策成负担：“存储行业景气复苏比预期更缓慢”

by Hwang Yoonju

Published 27 Sep.2023 07:38(KST)

Nice信用评价发布半导体行业评估报告
“未来12个月内DRAM将主导存储市场反弹”

在大田纳米综合技术院12英寸半导体测试平台洁净室内，研究人员正在为半导体材料产品开发提供性能评估支持。业界预测全球半导体短缺现象将持续到明年年中。国内致力于推进半导体生态体系高度化战略的产业界也将受到这一趋势的影响，各国相继出台的应对措施备受关注。我国政府也在加快推进半导体生态体系高度化。政府通过“K-半导体战略报告”提出，到2030年跃升为综合半导体强国，并通过大规模投资和税收优惠，实现半导体国产化的构想。通过新冠疫情打造出K-防疫模式的大韩民国，有望在全球半导体霸权竞争中堂堂正正展现K-半导体的实力。大田 강진형 记者aymsdream@ 提供

有分析指出，存储半导体行业景气回升的速度将比预期更为缓慢。在全球经济前景不确定性限制实际需求恢复的同时，为了重组供应链而推行的美国半导体政策，正成为存储半导体企业的负担。

Nice信用评价企业评价本部首席研究员 Kim Ung 26日在《产业检视——存储半导体》报告中表示：“虽然预计以DRAM为中心，行业景气将出现回升，但考虑到不确定的需求环境，景气改善的速度将会较为缓和。”

Kim研究员预测，在今后12个月内，DRAM将主导存储半导体景气的反弹。这是因为预计从今年第四季度以后，服务器用DRAM产品“DDR5”的正式市场渗透环境将逐步形成。由于英特尔（Intel）新款中央处理器（CPU）上市较原先预期有所延迟，加之云计算等一般服务器市场的库存调整周期被拉长，也产生了影响。与此同时，随着减产效果扩大，用于主要信息技术（IT）产品的DRAM价格反弹势头也将扩散，这是报告中的分析。

DRAM需求基础的扩大同样是推动存储行业景气改善的利好因素。预计大型科技企业为抢占生成式人工智能（AI）市场先机，将继续提高相关投资比重。Kim研究员指出：“考虑到英伟达（NVIDIA）扩大AI加速器供货量的计划以及下一代产品开发路线图，高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM的出货量将保持良好势头。”

同时，随着用于缓解数据瓶颈的CXL（应用于高性能计算系统的下一代接口）和PIM（智能存储半导体）等解决方案的开发同步推进，DRAM的需求基础正不断扩大。

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不过，全球经济紧缩、中国经济疲软等因素仍然是行业景气改善的障碍。Kim研究员指出：“除AI领域之外，其他领域的实际需求能否真正恢复，仍存在不确定性。”他接着评价称：“从短期来看，由宏观环境不确定性引发的主要国家消费放缓、NAND闪存供需稳定化延迟，以及针对半导体芯片对华出口管制可能加强等，都是主要风险因素。”

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本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。