“电动车效应”：8英寸芯片厂产能预计到2026年将增长14%

by Kim Pyeonghwa

Published 22 Sep.2023 11:16(KST)

“车用及电力半导体晶圆厂产能到2026年将增长34%”

有预测称，用于生产旧一代半导体的200毫米（8英寸）晶圆，将随着包括电动汽车在内的车用半导体市场增长而获得更多应用。

22日，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，全球8英寸半导体晶圆厂（工厂）产能将在今年至2026年期间增长14%。同期相关晶圆厂数量预计将从216座增至227座。SEMI还预计，由此使用的月度晶圆投片量将增加到770万片，刷新历史最高纪录。

SEMI认为，在消费电子、汽车和工业领域中必不可少的电力半导体与化合物半导体需求增加，将拉动这一增长。尤其是随着电动汽车动力总成开发和充电站扩建，电动汽车普及加速，有望进一步加快这一趋势。

200毫米（8英寸）半导体晶圆厂产能及晶圆厂数量展望 / SEMI供图

SEMI首席执行官（CEO）Ajit Manocha表示：“受汽车产业增长势头带动，8英寸晶圆厂产能有望持续增长。尤其是电动汽车所使用的半导体用量增加，正推动8英寸晶圆厂产能扩张。”

实际上，为满足不断增长的需求，Bosch、Fuji Electronic、Infineon、Mitsubishi、onsemi、Rohm、STMicroelectronics、Wolfspeed等半导体供应商正在扩大8英寸产能。SEMI预测，用于车载和电力半导体的晶圆厂产能将在今年至2026年间增长34%。