DB Hitek扩大8英寸产能：“提前应对行业复苏”

DB HiTek于21日表示，为了提前应对市场复苏期，已将8英寸晶圆代工（半导体委托生产）月产能扩大至15.1万片。

DB HiTek在去年年底月产能为14万片的基础上，追加扩产1.1万片。公司以其具备技术竞争优势的功率半导体为核心扩大产能，计划在市场复苏期实现快速反弹。

DB Hightech 富川园区全景 / DB Hightech提供

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功率半导体的应用领域广泛，涵盖移动设备、家电、汽车等。其生产方式为多品种小批量生产，与其他产品组相比，对经济周期波动更为稳定。由于恢复弹性较好，在经济回升时也会迅速反应并呈现上升趋势。

公司方面表示：“我们为应对半导体景气回暖进行了前瞻性投资”，“除增设设备外，还同步推进提高各类设备生产效率的举措，从而扩大整体产能。”

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通过本次投资，Fab 1具备9.1万片，Fab 2具备6万片的月产能。Fab 1以DB HiTek代表性工艺BCDMOS等功率半导体为主要生产产品；Fab 2则生产包括BCDMOS在内的功率半导体以及图像传感器等产品。

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