“全球半导体中心，龙仁的未来”市民讨论会
“将努力在补偿和搬迁过程中充分照顾市民”
京畿道龙仁市市长 Lee Sangil 对通过推进免除龙仁 Idong·Namsa 高端系统半导体国家产业园区的预备可行性调查，表示“有望将项目整体推进时间提前约6个月”。
Lee 市长于本月19日以“全球半导体中心，龙仁的未来”为主题，与市民举行座谈并作出上述说明。当天的市民座谈会上，除 Idong·Namsa 高端系统半导体国家产业园区、Wonsam 面龙仁半导体集群居民代表外，“龙仁特别市半导体产业竞争力强化委员会”共同委员长、汉阳大学半导体工学科教授 Park Jaekeun，以及青年政策网络委员 Kim Somi 等人出席。
Lee 市长表示：“政府和业界分析认为，三星电子计划投资300万亿韩元的这一国家产业园区，将带来700万亿韩元的生产诱发效果，并创造约160万人的就业岗位”，“国家产业园区用地开发项目在推进免除预备可行性调查后，将比当初计划的2026年年底提前约6个月，第一座晶圆厂的投产时间也有望早于2030年”。
Lee 市长称：“半导体产业是可以决定大韩民国未来的重要产业”，并表示“尹锡悦政府与龙仁市的积极支持，同三星电子的战略性投资正形成良好合力，项目有望取得成功”。
针对市民就龙仁市“L字形半导体带”构想和道路网扩充计划提出的提问，Lee 市长也作了详细回答。“L字形半导体带”是指将龙仁平台城市—半导体材料·零部件·设备园区—三星电子器兴园区—Idong·Namsa 高端系统半导体国家产业园区—龙仁半导体集群等，总面积达1350万平方米的半导体生态体系，以“L”形串联起来的构想。
Lee 市长解释称：“为应对大规模开发带来预期增加的交通需求，正在推进连接华城、龙仁、安城的半导体高速公路建设，并同步推进地方干线公路23号线的地下化工程，以改善平台城市的交通网络。”Lee 市长尤其指出：“成功引进 Idong·Namsa 国家产业园区，大大提高了新建半导体高速公路的可能性”，“从国土交通部部长 Won Heeryong 那里也得到了积极回应”。
他还表示，Wonsam 面龙仁半导体集群同样通过被指定为国家尖端战略产业专门园区，“不仅可以适用预备可行性调查特例并实现审批快速办理，还有望在道路、供水、供电等基础设施方面获得大规模国费支持和税收优惠”，“目前工程进展顺利，预计2027年上半年第一座晶圆厂投产将按计划推进，不会出现差池”。
在谈到人才培养和防止半导体人才外流方案时，Lee 市长表示：“为培养引领下一代半导体产业的人才，计划设立首都圈唯一的半导体大师高中”，“将防止人才外流，打造能够在龙仁安家落户的半导体生态体系”。
此外，Lee 市长还介绍了多项铁路网扩充计划，包括延伸连接京畿广州三洞站与 Namsa 的京江线、地铁3号线延长线，以及从新盆唐线 Dongcheon 出发，经 Jukjeon·Mabuk·Dongbaek 直至 Namsa 的新线路等。
另一方面，对于有关园区土地征收后企业和原住民的搬迁对策问题，Lee 市长表示：“自国家产业园区公布以来，我一直强调搬迁对策和补偿的重要性”，“既然政府、韩国土地住宅公社以及龙仁特别市已为国家产业园区的成功形成共识，我们将努力在补偿和搬迁问题上尽可能多地照顾市民利益”。
Lee 市长表示：“有许多龙仁市民称已经切身感受到变化，也有很多人询问未来城市将如何改变”，“为了解答市民的疑问，并向大家说明龙仁市的具体发展方向，我们专门安排了这次与市民对话的场合”。
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