美国商务部长吉娜·雷蒙多对中国华为具备自行量产7纳米（nm·十亿分之一米）半导体的能力表示质疑。
雷蒙多部长于19日（当地时间）出席众议院科学、空间与技术委员会举行的《芯片与科学法案》实施一年评估听证会时表示：“我们没有任何证据表明中国能够大规模生产7纳米芯片。”
她称，自己访问中国期间，华为发布了搭载尖端半导体的新款智能手机，当时她感到“很恼火（upset）”。
此前，华为在上月底推出了搭载其自主研发7纳米半导体的智能手机“Mate 60 Pro”。在美国半导体技术出口管制之下，中国成功实现自主研发，引发了是否规避美国制裁的争议。美国商务部目前正在调查华为智能手机所搭载半导体的具体情况，以及华为获取该半导体的途径等。
雷蒙多部长表示：“我不能就任何具体调查发表细节，但可以做出这一承诺”，“一旦发现任何企业规避我们出口管制的可靠证据，我们都会展开调查。”
她强调，正在“动用一切可用工具”，阻止中国获取开发可能威胁美国安全的尖端技术所需的知识产权。
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