Hanmi半导体开发下一代HBM关键设备：“计划向全球半导体企业供货”

半导体设备企业韩美半导体19日表示，已推出搭载于人工智能（AI）半导体上的下一代高带宽存储器（HBM）必备工序设备——第三代“Hyper”机型“DUAL TC BONDER GRIFFIN”，并计划向全球半导体企业供货。

韩美半导体副会长 Gwak Dongsin 表示：“此次推出的‘DUAL TC BONDER GRIFFIN’是应用最新技术的第三代 Hyper 机型，是一款将采用 TSV 工艺制造的半导体芯片堆叠到晶圆上的键合设备，其特点是为生产下一代 HBM 所需的芯片堆叠（stacking）在生产效率和精度方面大幅提升。”他并补充称：“今后，DUAL TC BONDER 将分为 Hyper 机型 GRIFFIN 和高端机型 DRAGON，根据客户需求和规格进行销售，预计将对明年营收作出巨大贡献。”

作为韩美半导体第一大股东的副会长 Gwak Dongsin 自7月第四周以来至今，累计投入124亿韩元，买入公司股票23万2300股，将持股比例提升至35.75%。有分析认为，此类投资以其对公司未来的信心为背景，而这种信心源自 AI 市场的增长以及持续推出用于 HBM 的新设备。

截至目前，韩美半导体已申请了106项（含拟申请）键合设备专利。以此为基础，公司有望凭借独一无二的技术实力和耐用性巩固优势，设备竞争力将进一步提升。

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成立于1980年的韩美半导体，于本月6日以官方赞助商身份参加了在中国台湾台北举行的“SEMICON Taiwan”。公司展示了可应用于台积电（TSMC）“CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆上芯片再上基板）封装”的 2.5D 封装类型“TC BONDER CW（Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer，热压键合芯片到晶圆）”，并与 ASE、Amkor、SPIL 等相关客户持续开展积极的全球营销活动。

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