半导体设备专业企业YES-TI于8日表示，将积极应对竞争企业提起的与高压退火设备相关的专利纠纷。近期，国内一家半导体设备企业以YES-TI正在开发的高压退火设备侵犯其专利为由，提起了专利诉讼。
YES-TI相关负责人表示：“自高压退火设备开发阶段起，我们就预见到可能发生纠纷，已就相关专利与多家专利法人和律师事务所完成多角度的技术及法律审查。”他接着补充称：“由于竞争企业的专利侵权主张缺乏依据，我们将积极应对本次专利诉讼。”
YES-TI利用自身的高温·高压控制技术，自2021年起开始开发高压退火设备。YES-TI在开发过程中就压力腔室相关专利等申请了多项专利。相关专利作为高压退火设备的核心技术，有望发挥进入壁垒的作用。今年4月，公司还被单独选定为下一代高压退火设备开发国家项目的承担单位，正推进相关技术的高度化。
YES-TI近期已与某半导体企业完成高压退火设备商业化所需的测试，目前已着手进行量产测试的准备程序。公司还在与另一家全球半导体龙头企业就高压退火设备开展工艺测试，预计将加快设备的商业化进程。
高压退火设备是用于半导体核心工艺之一——退火工艺的必需设备。退火工艺通过以高压氢气和高压氘气置换半导体Si（二氧化硅）表面缺陷，从而提高可靠性（Reliability）。半导体通过退火工艺可以提升驱动电流和集成电路性能。
随着全球半导体企业为提高信息处理速度并降低成本而不断扩大10纳米及以下的超精细工艺，退火设备正受到市场高度关注。
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