华为新机搭载“SK半导体”…三星存储芯片也难放心
SK海力士DRAM与NAND闪存
被装载进华为“Mate 60 Pro”
SK海力士:“从未与其交易”
或经流通渠道流入
也可能在美制裁前已提前囤货
受到美国制裁的中国华为推出的新款智能手机“Mate60 Pro”被确认搭载了已与华为中断交易的SK海力士生产的存储半导体。SK海力士强调目前并未与华为进行交易,正在查明相关情况经过。业界推测,华为很可能是在2020年美国制裁生效前提前采购了存储芯片,或者通过能够囤积通用型存储半导体的中国境内流通供应链获取了相关产品。
8日,SK海力士确认自家存储半导体被装入华为新款“Mate60 Pro”机型,着手查明产品流入的具体路径。自2020年美国对华为制裁正式启动以来,包括SK海力士在内的国内外半导体企业已中断与华为的交易。SK海力士表示:“我们已获悉华为新产品中使用了本公司存储芯片,并立即向美国商务部工业与安全局进行了报告”,并称“已经启动调查,以查明事件经过”。
此前,彭博通讯社委托半导体咨询公司TechInsights拆解并分析Mate60 Pro后报道说,其中包含了SK海力士的移动动态随机存取存储器——低功耗双倍数据速率(LPDDR)5以及NAND闪存。报道还称,华为虽然从中国企业处采购了该智能手机的大部分零部件,但例外地采用了海外企业SK海力士的产品。
业界就SK海力士生产的半导体流入华为的路径提出了多种可能性。鉴于SK海力士在2020年已经生产LPDDR5,有观点认为华为可能在美国制裁之前就提前锁定了相关供货量。一位业界人士表示:“华为有可能在2020年前尚未全面受到美国制裁时大量囤积零部件库存,并加以利用。”考虑到搭载在华为新款手机上的LPDDR5本身是已在市场广泛流通、被普遍使用的通用型产品,也不排除华通过囤积大量存储库存的中间供应链获取货源的可能性。中国在通用型存储半导体方面拥有结构复杂的中间流通供应网络。未来如果Mate60 Pro的出货量增加,也意味着除SK海力士之外,具备LPDDR5生产能力的三星电子、美国美光等其他企业的存储半导体也有可能被采用。
SK海力士明确表示,在美国实施制裁之后并未与华为进行任何交易,并强调严格遵守美国出口管制是公司的既定方针。业界认为,由于SK海力士并未直接与华为交易,因此不太可能因违法行为而受到美国政府的制裁。
此次引发争议的智能手机,是华为新推出的一款搭载了采用7纳米(nm,1nm为十亿分之一米)工艺生产的移动应用处理器(AP)“麒麟9000s”的产品。由于华为在遭受美国制裁的情况下,仍然推出搭载先进工艺生产的应用处理器的产品,因此成为舆论焦点。
“麒麟9000s”由华为设立的无晶圆半导体设计公司海思半导体负责设计,由中国晶圆代工(半导体委托生产)企业中芯国际(SMIC)生产后供应给华为。美国国内舆论认为,有必要对中芯国际是否违反制裁规定展开调查。
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