在器兴园区10.9万平方米用地投资20万亿韩元
京畿道龙仁市7日与三星电子签署业务协议，携手推进被指定为国家尖端战略产业特色园区的三星电子器兴园区内“未来研究园区”的成功建设。
在三星电子器兴园区为打造“未来研究园区”而举行的业务协议签署仪式上，从左起依次为 Yongin 市半导体1科科长 Choi Eunyong、Yongin 市市长 Lee Sangil、三星电子 DS 部门首席技术经营者（CTO）Song Jaehyuk、三星电子 DS 部门对外协力组组长 Eom Jaehoon，他们正展示协议书。用仁市提供
View original image根据协议，三星电子计划在龙仁器兴区农西洞一带、占地122.5万平方米的器兴园区内，投资约20万亿韩元，在其中10.9万平方米用地上建设“未来研究园区”。龙仁市将为未来研究园区建设所需的各类行政程序以及道路等基础设施扩充提供支持。
未来研究园区将成为引领三星电子半导体技术创新的核心基地。园区内将建设存储半导体和系统半导体研究栋，以及用于半导体研究与测试的研发工厂（R&D FAB）等设施。
此前在2024年7月，未来研究园区已与龙仁尖端系统半导体国家产业园区（位于二东邑、南社邑）、龙仁半导体集群（位于原参面）一道，被指定为半导体领域国家尖端战略产业特色园区。
当天的签约仪式上，龙仁市长 Lee Sangil、三星电子设备解决方案（DS）部门首席技术官（CTO、社长） Song Jaehyuk、三星电子DS部门对外合作团队长（副社长） Eom Jaehun 等10余名相关人士出席。
在当天的业务协议签署仪式上，龙仁市长 Lee Sangil 表示：“半导体既是‘工业的粮食’，也是决定国家未来竞争力的重要产业。市政府将积极支持未来研究园区的成功建设，并为各类道路和基础设施扩充全力以赴。”
社长 Song Jaehyuk 表示：“我们将以造福国家未来以及所有需要半导体的人为信念，努力推动未来研究园区的成功建设。”
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