Hanmi Semiconductor在Semicon Taiwan首次展示“TC Bonder”

半导体设备企业韩美半导体将在台湾首次公开可应用于台积电 CoWoS 封装的 2.5D 封装机型“TC Bonder 2.0 CW”设备。

韩美半导体6日表示，公司将以官方赞助商身份参加在台湾举行的“2023 SEMICON Taiwan 展览会”。

韩美半导体相关负责人介绍称：“通过本次 SEMICON Taiwan 展览会首次亮相的 TC Bonder CW 设备，是一种通过热压方式将人工智能 GPU 和 HBM 芯片贴装到硅中介层上的 2.5D 封装邦定机。”他补充表示：“其特点在于可应用于近期作为人工智能半导体迅速崛起的台积电下一代技术——CoWoS 封装。”

他还表示：“我们将以作为 HBM 关键工艺设备的 Dual TC Bonder 所具备的压倒性技术竞争力和技术积累为基础，在汇聚了全球最大半导体企业台积电以及主要半导体封测（OSAT）企业 ASE、安靠（Amkor）、SPIL 的台湾现场，积极推广 TC Bonder CW 设备。”

韩美半导体已申请包括拟申请在内共 106 件邦定设备相关专利。公司凭借独树一帜的技术实力和耐用性占据优势，并预计设备竞争力将进一步提升。

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将持续至 8 日在台湾南港展览馆举办的 2023 SEMICON Taiwan，是由国际半导体设备与材料协会（SEMI）主办的产业展会，也是台湾最具影响力的半导体活动。今年以历届最大规模举行，包括 Lam Research、DISCO 在内的 950 家全球半导体企业参展。韩美半导体自 2015 年起一直以官方赞助商身份参加 SEMICON Taiwan 展览会。

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