蔚山市与UNIST获选为全国唯一“半导体封装”项目

by Kim Yongu

Published 06 Sep.2023 09:44(KST)

Updated 06 Aug.2025 14:19(KST)

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国家半导体研究室资助项目招标

吸引境外企业入驻、扩大投资亮起绿灯

由蔚山市与蔚山科学技术院（UNIST）共同推进的半导体核心产业培育项目正式扬帆起航。

蔚山市6日表示，在科学技术信息通信部主办的“2023年度国家半导体研究室支援核心技术开发项目”公开招募中，最终入选。

两家机构以“基于3D打印的半导体封装核心技术开发项目”参与此次公募并取得成果。所谓半导体封装，是指为连接半导体与终端设备而进行的电气封装工艺。

根据本次入选结果，蔚山科学技术院自今年起至2027年止约5年间，将获国家财政资金共22.5亿韩元的支持。蔚山市也计划自明年起，每年提供5000万韩元的支援。

在本次公募中，全国共有10所大学的半导体研究室入选，其中在先进封装领域，蔚山科学技术院是唯一入选的机构。

预计蔚山将在以民间需求为基础的先进封装技术开发，以及先进封装领域硕博等专业人才培养方面，走在其他地区前列。

蔚山科学技术院利用三维打印为基础的增材制造工艺进行封装制造的技术，此前从未被尝试过。在当前利用多芯片封装制造高性能芯片日益重要的背景下，通过先行投资，已在各类专利与市场先占方面抢占了有利制高点。

尤其是与以往依赖刻蚀工艺的制造流程完全不同，这是一项全新的技术，可使封装形态多样化，并大幅降低生产成本。

这将有望成为韩国半导体设计企业引领高性能系统半导体市场的基础。

此外，以蔚山科学技术院纳米器件工艺室的前工序和3D打印半导体封装研究室的后工序为基础，从设计、工艺、封装到测试，构建覆盖半导体全流程的供应链成为可能，由此有望吸引先进封装外地企业入驻并扩大投资，成为地区新的增长动力。

蔚山市相关负责人表示：“以本次项目入选为契机，将汇聚本地区的半导体基础与优秀人才实力，在基础设施建设、人才培养、技术开发及商业化等全领域提供系统性支持，计划制定‘蔚山型半导体培育战略’。”

蔚山市今年在半导体人才培养领域，包括本次公募在内，共入选了4个公募项目，分别是：半导体特性化研究生院支援项目、半导体专业课程轨道项目、先进产业人才培养训练营项目等。

半导体领域公开招募申报项目现状

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。