Hanmi半导体：“HBM增长将带动关键设备销售额增长10倍”

韩美半导体于1日公告称，公司从SK海力士获得用于搭载在人工智能（AI）半导体上的高带宽存储器（HBM）必备工艺设备“Dual TC Bonder 1.0 Dragon”的订单，金额为416亿韩元，为公司成立以来最大规模订单。

韩美半导体代表理事副会长 Gwak Dongsin 在接受《亚洲经济》采访时表示：“此次大规模承接的第二代 Dual TC Bonder 1.0 Dragon 是用于生产人工智能用HBM的尖端键合设备，HBM的增长现在才刚刚开始。”

他接着表示：“引领人工智能半导体市场的英伟达（Nvidia）于上月23日公布的业绩大幅超出市场预期，带来了极高的期待感。目前股价为493.55美元，市值已突破约1600万亿韩元。”

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Gwak代表称：“华尔街认为，其市盈率（PER）相较明年预期业绩仅为28倍，上涨空间充足，并给出是当前股价2倍的1100美元目标价，评价称‘今天是最便宜的时候’。”他强调说：“韩美半导体与HBM相关的Dual TC Bonder销售额预计在2024年将比今年增长10倍以上。继上周推出第二代 Dual TC Bonder之后，我们正准备陆续推出适配未来HBM最新芯片的尖端设备。”

他补充称：“通过约3000亿韩元规模的与Dual TC Bonder相关的扩产投资，我们已经做好与人工智能半导体市场扩张同步成长的准备。”

韩美半导体是HPSP的第二大股东，持股16.71%（韩美半导体9.74%，副会长 Gwak Dongsin 6.97%）。公司于2021年在HPSP企业价值约3000亿韩元、股价每股4527韩元时进行投资。以前一日收盘价3万2700韩元、市值2兆6539亿韩元计算，目前账面评价收益约为4500亿韩元。谈及投资成功的秘诀时，他表示：“股票投资很简单，就是对未来信息技术（IT）成长型企业进行长期投资。”

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成立于1980年的韩美半导体将于本月6日在中国台湾台北举行的“SEMICON Taiwan”展会上，展示可应用于台积电（TSMC）“CoWoS（Chip on Wafer on Substrate，晶圆上芯片再封装于基板）封装”的2.5D封装类型“TC Bonder CW（Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer，热压缩芯片到晶圆键合机）”。公司计划与ASE、Amkor、SPIL等相关客户积极开展全球营销活动。

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