[本周关注]HBM受益股Eotech…结构性成长可期

by Lee Seonae

Published 06 Sep.2023 10:30(KST)

专注半导体与显示等制造工序激光及设备开发
高带宽内存（HBM）需求激增凸显成长性
业绩预计自第四季度起大幅改善…券商接连上调目标价

编辑者注怀抱成功投资梦想的各位散户投资者，大家好。对于那些用“真金白银”买入的股票，您究竟了解多少才做出投资决定呢？在未经筛选的各类信息横行的线上环境中，《亚洲经济》希望成为各位散户的手和脚、眼和耳，向您传递关于企业的准确信息。我们将以一周内在金融信息提供企业FnGuide个股查询量中位居前列的公司为中心，从最基本的信息，到合作伙伴、客户公司、投资方等关联企业的分析一并呈现。我们会用浅显易懂的方式，解读企业的财务状况、业绩现状以及未来价值。以“本周关注个股”，也就是所谓的“本周关·股”为名，每周与各位见面。

近期，投资者看待EOTECHNICS的视线明显不同。尽管业绩低迷，但在当前炙手可热的高带宽存储器（HBM）需求增加带来的成长性预期下，该公司备受关注。尤其是7月27日三星电子公布第二季度业绩之后，EOTECHNICS的股价按收盘价计算大涨27.1%。这是因为其被视为三星电子HBM概念受益股。由于EOTECHNICS对三星电子动态随机存取存储器（DRAM）的曝光度较高，被认为是HBM受益程度最大的品种之一。

半导体设备占销售额的50%

EOTECHNICS是一家综合性激光专业企业，开发并生产用于半导体·显示器、印刷电路板（PCB）、宏观（二次电池）制造工艺的激光及相关设备。在激光打标（Marking）领域，其在国内拥有95%的市场占有率，在海外则为60%至70%，位居第一。公司以激光光源等源头技术为基础，正通过激光应用设备来扩展营收领域。

半导体设备在销售额中占比超过50%。其后依次为PCB、显示器和二次电池。在半导体部门中，打标和退火（Annealing）设备承担着“现金牛”（Cash cow）的角色。激光打标机用于在晶圆（Wafer）、封装、PCB等上标示制造企业和生产日期等信息。

不过，今年盈利下滑几乎不可避免。由于作为客户的存储器企业和外包半导体封装·测试企业（OSAT）减产在所难免，打标需求也被预计将随之减少。然而，以激光退火设备为代表的各类激光应用设备的销售正在增加。尤其是激光退火设备，此前依赖进口的产品已由EOTECHNICS与大型存储器厂商联合研发实现国产化，目前据悉正向该厂商供应，用于1ynm~1znm DRAM的生产。

公司还通过沟槽切割（Grooving）及隐形切割（Stealth Dicing）设备谋求新的增长。此外，在占半导体销售额大部分比重的打标及退火设备方面，其光源已经或正在实现自制化，因此有利于降低成本并便于原材料采购。在PCB部门，二氧化碳（CO2）钻孔（drilling）设备发挥“现金牛”作用，公司正通过紫外（UV）钻孔设备为未来增长做准备。

三星电子HBM受益，沟槽切割营收扩大

EOTECHNICS正在向三星电子供应激光退火设备，隐形切割设备则处于试生产测试阶段。激光退火设备用于1Z nm及以下制程的DRAM工艺。预计HBM3将在1Z nm制程上生产，HBM3e则将在1a nm制程上生产。一旦1z nm或1a nm制程的产能及资本支出（CAPA）扩大，对激光退火设备的需求也有望随之增长。

EOTECHNICS正在进行面向三星电子DRAM的激光隐形切割设备试生产测试。如果将在10月完成试生产测试，则第四季度有望获得订单。沟槽切割设备方面，则有望通过OSAT渠道实现营收扩大。以去年为基准，沟槽切割设备市场规模估计约为4000亿韩元，其中EOTECHNICS的市场占有率预计可扩大至20%。

受上述利好影响，证券业界上调了对EOTECHNICS的目标股价。Hana证券将目标股价从原先的10万7000韩元上调至20万8000韩元。用于测算目标股价的每股收益（EPS）改为2024年预测EPS，目标市盈率（PER）则参考全球切割设备企业Disco和激光退火设备企业Veeco 2024年的平均市盈率26倍，并在此基础上加成10%的溢价。Hana证券研究员 Byeon Unji指出：“之所以适用10%的溢价，是因为预计随着HBM产能扩大，退火设备销售将随之增加，同时从2024年起，激光设备（沟槽切割+隐形切割）销售也将迎来增长。”EOTECHNICS已实现此前被海外企业垄断的激光沟槽切割设备和激光隐形切割设备的国产化。以2022年为基准，激光设备（沟槽切割+隐形切割）市场规模估计约为5000亿韩元。该研究员预测称：“EOTECHNICS在2024年仅激光设备（沟槽切割+隐形切割）一项的年销售额就将超过700亿韩元。”

Hi投资证券同样将EOTECHNICS的目标股价从11万韩元上调至13万6000韩元。Hi投资证券研究员 Song Myeongseop认为，HBM带来的受益目前仍有限，但对其未来增长潜力持积极解读态度。他分析称：“尽管业绩不振，但股价近期大幅上涨，原因在于半导体景气回暖的预期，以及市场期待EOTECHNICS的UV钻孔机能够受益于HBM增长。”他接着表示：“公司正在开发目前由全球最大刻蚀设备企业垄断的HBM用硅通孔（TSV Hole）形成设备，一旦开发成功，自2025年起有望因国产化而产生销售。”

业绩低迷中凸显成长性

证券业界预计，EOTECHNICS的业绩低迷将持续到第三季度，但对其此后成长性评价较高。Hi投资证券预计，EOTECHNICS第三季度的销售额和营业利润将分别与上一季度相近，约为845亿韩元和100亿韩元（营业利润率11.8%）。与上半年相似，公司将继续维持高利润率主力产品及相关零部件和材料销售占比较低的状态。

不过，和上年同期相比的疲弱业绩预计将持续到第三季度，自第四季度起，随着半导体景气回暖、半导体设备订单增加以及8.6代线显示设备订单等因素，业绩有望开始改善。预计今年销售额和营业利润将分别同比下降18%和42%，至3669亿韩元和537亿韩元。

对成长性给予高评价的原因在于半导体设备订单增加。首先，退火设备的业绩预计将在最大客户的工艺转换、半导体景气回升，以及采用自制激光光源带来的设备价格和利润率提升等因素推动下，自明年起重启上升走势。此外，预计到今年年底，来自OSAT企业和国内最大客户的沟槽切割、隐形切割等设备订单将有所增加。UV钻孔机部门也有望在明年上半年开始迎来主要国内客户的正式订单。此前销售停滞的显示设备部门，随着客户企业启动8.6代投资，预计明年销售额将较今年增长约35%。Song Myeongseop研究员预测称：“随着EOTECHNICS设备的成长性得以维持，明年销售额和营业利润将较今年分别增长27%和67%，达到4644亿韩元和896亿韩元。”

Kyobo证券研究员 Kim Mincheol表示：“EOTECHNICS的设备属于应用于半导体先进制程及系统半导体用下一代封装（Advanced PKG）的设备序列，预计将随半导体高端化实现结构性成长。”他还称：“打标和二氧化碳钻孔设备有望受益于半导体封装芯粒结构的扩散而实现增长，退火设备则有望因半导体图案的微细化而实现结构性成长。”Hana证券研究员 Kim Rokho则表示：“我们认为，EOTECHNICS 2023年的疲弱业绩已反映在股价之中，与其关注业绩下调，不如重点关注未来新设备订单。”这是因为，作为新设备的沟槽切割和隐形切割等业务，有望带来此前从未出现过的新销售额，市场对其保持期待。

必读新闻

“月薪150万不如去美国年入5亿” 首尔大·KAIST人才纷纷收拾行囊 [科学家正在消失]①

另一方面，受半导体景气影响较大的营收结构是公司的一大弱点。上半年业绩下滑的主要原因在于半导体后工序（包括OSAT及集成器件制造商IDM等）投资萎缩，导致承担“现金牛”角色的打标机需求大幅低迷。Kim Mincheol研究员指出：“EOTECHNICS的打标机在全球市场占有率达70%，与半导体景气高度相关。不过，我们认为前工序用退火设备的需求仍将保持良好。”退火设备是用于先进制程中提升良率的设备，因此预计先进制程用设备需求将保持稳定。即便客户减产，先进制程的减产也较为有限，且在退火补充投资（技术迁移：自然减产）时也会使用该设备。

한글 기사 보기

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。