支持试制品开发、金融及营销等

政府将选定20家半导体设计专业企业(无晶圆厂)进行重点培育。产业通商资源部28日在京畿企业成长中心举行“全球明星无晶圆厂”启动仪式,被选为“全球明星无晶圆厂”的20家企业代表及相关机构出席了活动。


“全球明星无晶圆厂”项目是为将国内无晶圆厂企业培育成全球上游企业而推进的长期项目。产业通商资源部经过公告和专家评审,选定了参与该项目的20家明星无晶圆厂企业。


政府从是否拥有核心技术及其波及力、成长战略、经营哲学、专业人力水平等方面进行评估,最终确定了10家具有高成长潜力、成立7年以上的“全球明星无晶圆厂”(ABOV Semiconductor、3A LOGICS、Pointu Technology、HiDeep、ADTechnology、Chips&Media、Jeju Semiconductor、FADU、Dongwoon Anatech、PixelPlus)。同时,还选定了10家拥有优秀技术、成立未满7年的“新锐明星无晶圆厂”(Mobilint、SuperGate、Sapien Semiconductor、OpenEdge Technology、Qualitas Semiconductor、EM Coretech、Tech With U、Power LSI、SolidVue、Hatch Tech)。


政府在为这些企业提供技术开发支持的同时,还将在▲多项目晶圆(MPW)等试制品制作 ▲金融 ▲国内外营销 ▲设计人才培育等方面给予优惠支持。MPW是指用于支持无晶圆厂企业进行研发和半导体试制品设计的晶圆。


当天活动中,除“全球明星无晶圆厂”启动仪式外,目前正在推进需求联动系统半导体技术开发的另外4个联盟企业也出席了活动,并在供给企业与需求企业之间签署了合作业务协议(谅解备忘录)。联盟内的供给企业今后3年内将以实现满足联盟内需求企业所提出技术水平的半导体产品商业化为目标推进技术开发。


在半导体设计领域,与晶圆代工(半导体委托生产)一起,被视为系统半导体市场的两大支柱。但由于进入门槛较高,全球前30强企业掌握了约90%的全球市场份额(以2022年为准)。



为促进无晶圆厂企业成长和自立,政府今年6月设立了规模达3000亿韩元的半导体生态系统基金,同时还在构建系统半导体集群,以加强与晶圆代工的联动。产业政策室长 Joo Youngjoon 表示,将“向有前景的无晶圆厂企业提供多样的政府支持政策,培育出全球上游无晶圆厂企业,并通过支持需求联动型技术开发,为无晶圆厂企业提供新产品开发机会,同时为前端产业高度化创造契机”。


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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