“芯片法案”和“通胀削减法案”重塑美国外资结构…制造业占比翻倍上涨

by Jeong Hyunjin

Published 24 Aug.2023 09:52(KST)

白宫称“拜登经济学在吸引投资方面卓有成效”
去年制造设施FDI同比增长247%
与工厂建设和扩建相关的制造业占比升至66%

美国总统 Biden 政府表示，随着实施《半导体支持法》（CSA）和《通胀削减法》（IRA）等以制造业为中心的大规模扶持政策，美国境内发生的外国直接投资（FDI）中制造业所占比重大幅上升。政府称，由于激励措施带动工厂建设投资增加，有望产生积极的经济外溢效应，所谓“Bidenomics”（拜登经济学）正在取得初期成功。

美国白宫经济顾问委员会（CEA）23日（当地时间）以 Biden 总统上台后的2021年起两年间的外国直接投资数据为基础撰写了报告。白宫表示：“美国国内制造设施的建设支出急剧增加，实际制造业建设自2021年末以来翻了一番”，“这被视为 Bidenomics 正在吸引针对美国制造业的新外国投资的早期迹象。”

美国总统 Joe Biden [图片来源=AP联合法新社提供]

根据其提供的资料，美国新建制造设施的外国直接投资规模在去年达到53亿美元（约合7.04万亿韩元），比2021年增加247%。白宫解释称，这扭转了自2019年以来持续的下降趋势。白宫还补充说，用于扩建既有设施或在附近新建设施的投资规模，与投入到新制造业的外国直接投资规模大致相当。

尤其是从与工厂建设及扩建相关的新外国直接投资首年支出情况来看，去年制造业所占比重为66%。这一数字是2014年至2021年平均值24.5%的两倍还多。白宫称，在制造业领域中，包括计算机和半导体在内的电子产品相关产业的设施投资去年达到18亿美元，占比最大。

《纽约时报》（New York Times）解读称，“Biden 政府的激励政策似乎正在重塑流向美国经济的外国直接投资”。实际上，考虑物价因素后，2021年至2022年间新外国直接投资规模略有下降，激励措施并未使整体投资扩张，但外资企业对美投资正如政策预期那样在既定方向上进行。

Biden 政府于去年8月开始实施《半导体支持法》，向在美国境内建设半导体制造设施的企业提供激励措施，并通过《通胀削减法》向购买在美国国内生产的电动车的消费者提供补贴等支持。由此，除三星电子、台湾台积电（TSMC）、英特尔（Intel）等全球半导体企业外，电动车和电池企业等各类全球企业也纷纷依托补贴争相决定并宣布对美投资，美国各地正在兴建工厂。

Biden 政府内部认为，即便整体投资规模不扩大，只要投资内容向制造设施转变，也将带来积极的经济外溢效应。制造业岗位将增加，这些岗位的工资水平将上升，与美国国内制造企业合作的相关企业生产率也会提高，从而为美国经济形成良性循环。

白宫表示，从在美国国内进行制造设施投资的投资者国籍来看，以去年为基准，超过85%与欧洲投资者相关。其后是加拿大，占21%；日本、新加坡和韩国合计约占9%。白宫补充称，中国投资者参与美国制造设施投资的比重甚至不足0.5%。