Testtech于21日表示，公司依托自主技术开发出了可提升车载用半导体可靠性的外观检测设备。Testtech是一家在国内处于领先地位的半导体封装基板测试专业企业。
外观检测设备是一种用于检测半导体封装基板外部可能产生的划痕或不良的检测装置。如果半导体封装基板外观出现不良，可能会导致性能下降及误动作。尤其是车载用半导体，由于暴露在极端环境中，基板外观的微小缺陷也可能对安全构成威胁。
Testtech将外观检测设备与BBT（电气检测）设备联动，安装到半导体封装基板测试工艺中。通过同时进行外观检测和BBT检测，在满足整车厂商要求水平的同时，强化了车载用半导体的可靠性，并实现了良率的提升。
公司相关负责人表示：“随着汽车电装化进程推进，车载用半导体市场每年都在保持高速增长。通过此次外观检测设备的开发，我们在车载用半导体领域获得了比竞争对手更高的安全性和可靠性，从而确立了竞争优势。”
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